晶能与株洲中车时代半导体签署战略合作协议

据晶能官微消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称"晶能"）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称"中车时代半导体"）正式签署战略合作协议。

芯闻快讯 2025年07月11日 0 点赞 0 评论 343 浏览

开盘大涨！屹唐股份登陆科创板

7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）于上海证券交易所科创板挂牌上市，由此迈入资本市场，进入全新阶段。

芯闻快讯 2025年07月09日 0 点赞 0 评论 507 浏览

华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室

据华润微电子官微消息，7月4日，华润微电子与华南理工大学共同建立的射频微电子技术联合实验室正式揭牌。

芯闻快讯 2025年07月09日 0 点赞 0 评论 358 浏览

正帆科技拟收购汉京半导体62.23%股权

正帆科技7月8日发布公告称，公司拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，并将汉京半导体纳入合并报表范围。

芯闻快讯 2025年07月09日 0 点赞 0 评论 375 浏览

总投资50.6亿，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产

安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线于今年五月份完成首批产品成功串线后加快产品研发，预计九月底前进入量产阶段。

芯闻快讯 2025年07月09日 0 点赞 0 评论 357 浏览

格芯收购RISC-V公司MIPS

自格芯官网获悉，当地时间7月8日，GlobalFoundries（GF，格芯）宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议。

芯闻快讯 2025年07月09日 0 点赞 0 评论 312 浏览

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元

近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。

芯闻快讯 2025年07月02日 0 点赞 0 评论 355 浏览

三星电子完成1c纳米DRAM内存工艺开发，准备向量产转移

据韩媒报道，日前，三星电子对其第六代10nm级DRAM内存工艺1c纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成1c nm内存开发，准备向量产转移。​

芯闻快讯 2025年07月02日 0 点赞 0 评论 347 浏览

大联大控股合并重组

据媒体报道，7月1日，大联大控股宣布启动半导体分销行业20年来最大重组，将友尚、品佳并入诠鼎。此次整合旨在优化规模与效能，降低营运成本，强化市场竞争力。

芯闻快讯 2025年07月02日 0 点赞 0 评论 381 浏览

上海：设立总规模500亿元产业转型升级二期基金

自上海市经济和信息化委员会官网获悉，7月1日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》。

芯闻快讯 2025年07月02日 0 点赞 0 评论 326 浏览

消息称台积电美国3nm晶圆厂基建完工

据台媒报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。

芯闻快讯 2025年07月02日 2 点赞 0 评论 381 浏览

夏普将手机相机模块业务出售给富士康子公司

日前，夏普发布关于通过股权转让（合并子公司变更）和资产转让夏普相机模块业务的通知。

芯闻快讯 2025年07月02日 0 点赞 0 评论 362 浏览

华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目

华海清科近日公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 385 浏览

台积电美国3nm晶圆厂完工，2027年量产在即

台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 391 浏览

芯迈半导体向港交所递交上市申请

芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请，成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业。

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 433 浏览

沐曦股份科创板IPO申请获受理

据上交所官网，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元，保荐机构为华泰联合证券。​

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 320 浏览

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