邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发

邑文科技成立于2011年3月，是一家半导体装备服务商，专注于半导体前道工艺设备的研发和制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备

投/融资 2024年01月30日 0 点赞 0 评论 2115 浏览

30周年 | IEEE-ICEPT 2024电子封装技术国际会议邀您共赴美丽天津

2024年8月7-9日，相聚美丽天津

芯闻快讯 2024年01月30日 1 点赞 0 评论 3083 浏览

传群创成功拿下恩智浦面板级扇出型封装大单

据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单

芯闻快讯 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 1282 浏览

七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》

意见明确发展目标，到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升

政策要闻 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 1675 浏览

IEEE-ICEPT 2024 技术委员会筹备会在北京召开

2024年1月27日，“ICEPT2024技术委员会筹备会” 在中国科学院微电子研究所召开

芯闻快讯 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 1161 浏览

概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

2024年1月23日，概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行

产业项目 2024年01月26日 0 点赞 0 评论 912 浏览

Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本

英特尔（Intel）与联电（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm

芯闻快讯 2024年01月26日 0 点赞 0 评论 892 浏览

埃芯半导体完成数亿元B轮融资

投/融资 2024年01月26日 0 点赞 0 评论 1053 浏览

英特尔3D封装厂Fab 9正式开业

1月24日，英特尔庆祝其位于新墨西哥州里奥兰乔的尖端工厂 Fab 9 开业

芯闻快讯 2024年01月25日 0 点赞 0 评论 1048 浏览

持续升级半导体自动化解决方案，格创东智收购RTD系统软件

近日，为了完善半导体自动化解决方案中的实时派工及调度能力，格创东智正式收购新制科技RTD实时派工系统及其低代码平台，持续升级半导体自动化解决方案，加强技术布局，进一步提升核心竞争力

芯闻快讯 2024年01月25日 0 点赞 0 评论 1481 浏览

总投资10亿元，天龙锡材电子焊接及封装新材料项目一期开工

项目一期达产后可年产30000吨电子焊接及封装新材料，实现营业收入约8亿元

产业项目 2024年01月25日 0 点赞 0 评论 1061 浏览

总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约

瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司成立于1993年，是国内规模最大的专业光刻胶企业之一

产业项目 2024年01月24日 0 点赞 0 评论 885 浏览

2024年全球科技行业十大趋势：中国将成为全球最大AI市场

近日，Canalys 发布了2024年全球科技行业十大趋势的预测

芯闻快讯 2024年01月24日 0 点赞 0 评论 1406 浏览

机构：2024年 Chiplet 市场规模将达44亿美元

未来十年，Chiplet 市场预计将以42.5%的复合年增长率增长，到 2033 年估值将达到1070 亿美元。预计这一增长趋势将在 2024 年持续，估计价值将达到44 亿美元

半导体 2024年01月24日 0 点赞 0 评论 1894 浏览

正式落成！又添一座大型封测厂

2024年1月16日，领先的半导体封装和测试服务提供商 Amkor Technology, Inc.和全球领先的半导体公司之一 GlobalFoundries (GF)制造商，在 Amkor 葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式，正式启动其在欧洲的战略合作伙伴关系

芯闻快讯 2024年01月23日 0 点赞 0 评论 1238 浏览

总投资超10亿元，湖北强芯半导体项目将投产

湖北强芯半导体有限公司芯片封装测试项目位于湖北省通城县电子信息科技产业园，主要从事半导体芯片封装测试、研发销售

产业项目 2024年01月23日 0 点赞 0 评论 1252 浏览

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