国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。

芯闻快讯 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 939 浏览

总投资约100亿元，苏州集成电路高端材料基地项目开工

据“苏州工业园区发布”消息，近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。

投/融资 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 1240 浏览

总投资10亿元，汉京半导体产业基地项目开工

据中新辽宁官微消息，3月18日，2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目现场举办。

投/融资 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 1435 浏览

台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

当地时间3月18日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。

芯闻快讯 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 1129 浏览

SK 海力士开始量产业界首款 HBM3E

SK海力士今天宣布，其最新的超高性能AI内存产品HBM3E 1已开始量产，并于3月下旬开始向客户供货。七个月前，SK海力士宣布了 HBM3E 开发的成功。

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 1230 浏览

台积电和新思科技将NVIDIA开创性计算光刻平台投入生产

3月19日，NVIDIA宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 1220 浏览

英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至2027-2028年

《科创板日报》19日讯，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027-2028年。

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 1064 浏览

苏州集成电路高端材料基地开工

近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 1039 浏览

CSTIC 2024产学研同台探索新兴技术创新

3月17日，由SEMI和IEEE-EDS联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）在上海国际会议中心隆重举行。

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 1310 浏览

重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！

重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 1298 浏览

SK海力士清算上海公司并转向无锡，重组中国业务

报道称，SK海力士计划关闭成立于2006年的上海公司，并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 1258 浏览

西安彩晶光电半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目签约

据媒体报道，日前，西安经开区与西安彩晶光电科技股份有限公司签订半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目投资协议。

芯闻快讯 2024年03月18日 1 点赞 0 评论 1646 浏览

容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 1269 浏览

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。

投/融资 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 1411 浏览

长电科技引领创新：百微米级芯片高精度热管理，推动高密度芯片封装技术发展

在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 2092 浏览

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 1167 浏览

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