首页 - 未来半导体

芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心，共同打造未来智能汽车软硬件平台

面对汽车电子电气架构的变革趋势，芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念，着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践

芯闻快讯 2023年08月23日

芯必达完成近亿元Pre-A轮融资，和高资本持续追加投资

本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等

投/融资 2023年08月23日

慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区

慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案

芯闻快讯 2023年08月23日

火山引擎发布自研视频编解码芯片

火山引擎表示，字节自研芯片将主要服务于抖音、西瓜视频等视频业务，并将通过火山引擎视频云开放给企业客户

新技术/产品 2023年08月23日

澳柯玛半导体智能制造项目正式投产

本次投产的半导体智能制造项目总投资3亿元，生产的半导体模组可广泛用于智能家电、通讯、装备等领域

产业项目 2023年08月23日

深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约

合鼎集团作为成长型高新技术企业，具备完整的产业体系，产品技术含量高、团队研发能力强，且市场前景广阔

产业项目 2023年08月23日

Gartner 预测 2023 年全球 AI 芯片收入将增长 21%

根据 Gartner 的最新预测，2023 年全球半导体行业收入将达到约 410 亿英镑（530 亿美元），比 2022 年增长约 20.9%

芯闻快讯 2023年08月23日

美商务部将27个中国实体移出“未经验证清单”

8月22日消息，据美国商务部产业安全局（BIS）宣布，自2023年8月22日起，将27个中国实体移出“未经验证清单”（UVL）。同批被移除的还有印尼等国的6个实体

芯闻快讯 2023年08月23日

先进封装材料之争 | ABF载板市场反弹在即，龙头开启第二增长曲线，国产加速有望打破封锁

据未来半导体统计，2023 Q2 是ABF载板景气最差的一季。但下半年ABF载板厂的营收将逐步重回成长轨道。2023全年ABF载板需求将达3.45亿片。ABF供应商均认为，Chiplet、先进封装、AI与伺服器等发展都会驱动ABF载板产能扩张。2023~2025年ABF载板市场将规模增长。在2021-2023投入拓展的厂商将在复苏期重新瓜分ABF市场。但整体而言，到2025年之前ABF载板仍处于供不应求的状态

设备/材料 2023年08月21日

第24届电子封装技术国际会议在石河子大学成功举办

2023年8月9-11日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在中国美丽新疆石河子大学胜利召开。来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作！

芯闻快讯 2023年08月21日

芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”

芯耀辉作为中国领先的专注先进的国产IP企业，致力于突破"卡脖子"技术，完善国产先进半导体生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，以及强大的本地化支持服务，服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。目前，芯耀辉已经实现了国产先进工艺平台最全面的IP覆盖，涵盖了PCIe、

芯片设计 2023年08月18日