北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算递表港交所，冲刺“RISC-V第一股”

5月30日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所，拟冲刺“RISC-V第一股”，聚焦智能终端与具身智能场景。

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 424 浏览

中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体

相关成果以“Hyper-gap transparent conductor”为题，发表在Nature Materials杂志。

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台积电在美晶圆厂正接受工艺认证，预计年内量产英伟达芯片

据外媒报道，日前，英伟达CEO黄仁勋在公司2026财年第一财季财报电话会议上，提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。

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SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存

据韩媒报道，SK海力士计划今年10月开始正式量产HBM高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构AI GPU的需求。

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华大九天：收购芯和半导体相关审计评估工作尚未完成

5月30日，华大九天披露其重大资产重组最新进展。

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陶氏公司任命黄映雪为大中华区总裁

陶氏公司（纽交所代码：DOW）宣布，陶氏包装与特种塑料大中华区资深销售总监黄映雪女士，于2025年6月1日起担任陶氏公司大中华区总裁。

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AMD收购Enosemi，加码CPO共封装光学

据报道，当地时间5月28日，AMD宣布已完成对硅光子学初创企业Enosemi的收购。

芯闻快讯 2025年05月30日 0 点赞 0 评论 257 浏览

中微公司目标5到10年内覆盖60%高端设备

据报道，5月27日，中微公司举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。

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联电与英特尔合作开发12nm制程，预计2027年量产

据报道，在5月28日举行的联电（UMC）年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。

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基本半导体拟募资用于产能扩张，赴港上市

日前，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。

芯闻快讯 2025年05月30日 0 点赞 0 评论 407 浏览

日月光推出具备TSV的FOCoS-Bridge先进封装技术

据台媒报道，日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge)，推动人工智慧(AI)技术发展，并加速AI对全球生活的深远影响。

芯闻快讯 2025年05月30日 0 点赞 0 评论 290 浏览

联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产

在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来，旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 260 浏览

三星目标今年7~8月通过英伟达HBM3E验证

《科创板日报》28日讯，三星目标在2025年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。

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传特朗普下令美国EDA制造商停止对华供货

据英国《金融时报》援引知情人士消息，美国总统唐纳德·特朗普政府近期已下达命令，要求本国半导体电子设计自动化（EDA）软件供应商暂停向中国企业销售其技术与服务。受影响企业包括楷登电子（Cadence）、**新思科技（Synopsys）和西门子EDA（Siemens EDA）**等全球领先的芯片设计工具提供商。

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瀚薪芯昊碳化硅封测项目封顶

据瀚薪科技官微消息，5月27日，瀚薪科技通过全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构正式封顶。

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芯源微：后道先进封装下游市场景气度延续

5月27日，芯源微在业绩说明会上介绍，2024年公司新签订单24亿元，同比增长10%。

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