阜阳欣奕华 | 光刻胶国内头部企业完成超5亿元D轮融资

本轮资金用于进一步加大光刻胶、OLED 材料的研发与扩大再生产，提升企业核心竞争力，以抢占技术高点，占领市场优势，助力关键材料国产化率提升，为建设健康的产业生态链保驾护航

投/融资 2023年06月12日 作者：欣奕华 0 点赞 0 评论 650 浏览

投资15亿元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约落户淮安

该项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元

芯闻快讯 2023年06月12日 0 点赞 0 评论 736 浏览

高算力时代 高性能封装承载IC产业创新

目前，长电科技XDFOI™ Chiplet系列工艺已实现稳定量产，可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度

制造/封测 2023年06月12日 作者：长电科技 0 点赞 0 评论 1551 浏览

高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江

苏州高芯众科半导体有限公司成立于2020年12月21日，是一家半导体元件再利用技术服务商

产业项目 2023年06月09日 0 点赞 0 评论 865 浏览

台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测

6月8日，台积电宣布先进封测厂六厂正式启用，成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂

芯闻快讯 2023年06月09日 0 点赞 0 评论 812 浏览

22家单位共同建设，北京再添集成电路产业重磅平台

该联合体将面向集成电路关键领域，打破院校企业壁垒，培育集成电路全产业链人才，打造高水平科研教学团队

芯闻快讯 2023年06月09日 0 点赞 0 评论 754 浏览

元旭半导体天津生产基地项目开工启幕

元旭半导体天津生产基地项目总用地面积为61840.9平方米，一期建设总投资额约为3.58亿元

产业项目 2023年06月09日 0 点赞 0 评论 694 浏览

SEMI中国区总裁居龙 | 寒潮弥昧待春暖 长风破浪会有时

市场是王道、创新是正道、人才是上道

芯闻快讯 2023年06月09日 0 点赞 0 评论 784 浏览

重磅发布：SEMICON China/FPD China 2023加速半导体重整创新与全球合作交流​

今年6月29日-7月1日在上海浦东新国际博览中心，将再次见证SEMICON / FPD China这一世界级精彩盛会

芯闻快讯 2023年06月09日 0 点赞 0 评论 896 浏览

芯享科技完成数亿元B轮融资，战略布局海外市场

本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓，推动中国半导体CIM走向全球

投/融资 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 997 浏览

沪硅产业：大基金拟减持不超3%股份

作为市场化管理的基金，大基金以产业扶持为最终目的，根据国内集成电路产业链的发展情况进退有序也较为正常

芯闻快讯 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 665 浏览

SK海力士宣布量产业界最高238层4D NAND闪存

6月8日，SK海力士宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证

新技术/产品 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 697 浏览

芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，建设车规级碳化硅功率模块产线

资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等

投/融资 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 775 浏览

光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期厂房全面封顶

该项目研发生产面向5G、F5G、6G、AI数据中心应用的高速光电子器件以及光收发模块产品

产业项目 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 795 浏览

士兰微：65亿定增获证监会同意注册批复， IDM龙头加速汽车芯片产品升级

士兰微表示，本次募投项目系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措

芯闻快讯 2023年06月08日 1 点赞 0 评论 1172 浏览

张江高科向子公司增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程

张江高科6月6日晚间公告，公司拟以自有资金向全资子公司上海张江集成电路产业区开发有限公司增资13亿元。增资完成后，上海张江集成电路产业区开发有限公司的注册资本为20.6亿元

芯闻快讯 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 722 浏览

• «
• »