产业资讯

四大需求推动，封测产业可望走出景气谷底

四大需求推动，封测产业可望走出景气谷底

12月15日，据台湾工商时报消息，封测产业可望走出景气谷底，国内封测厂2024年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强
芯闻快讯 2023年12月18日
芯睿科技完成过亿元B轮融资，助力产业发展

芯睿科技完成过亿元B轮融资，助力产业发展

作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商
投/融资 2023年12月18日
国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划

国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划

12月16日至17日，第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破
芯闻快讯 2023年12月18日
北京大学无锡EDA研究院揭牌

北京大学无锡EDA研究院揭牌

北京大学无锡EDA研究院由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量，围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈，开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究
芯闻快讯 2023年12月15日
总投资15亿元，翠展微电子三期项目正式封顶

总投资15亿元，翠展微电子三期项目正式封顶

浙江翠展微电子有限公司成立于2018年5月，于2020年11月正式签约落户嘉善，同时启动第一条产能20万套/年的汽车级IGBT模块封测线建设，并于2021年11月建成投产，2022年下半年扩产至100万套/年，目前三期项目已封顶，全部建设完成将达到300万套/年的产能
产业项目 2023年12月15日

  战略合作伙伴

- Strategic Partners -

来自深圳的专业封测清洗设备企业
封测领域前沿测试设备方案商
公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
封装领域的专业划片设备企业
中国领先的半导体设备供应商
信息安全和技术运维的高级别服务商
封装领域的专业划片企业
高低温试验箱的高性价比厂商
致力于二氧化硅材料性能提高的研发和生产
专注于半导体显示和集成电路产业的量检测设备及关键零部件研发、制造与技术服务
主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
日氟荣