产业资讯
「芯承半导体」已完成数亿元融资,计划今年实现FC CSP封装基板量产
芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线
投/融资
2023年06月19日
中微广州公司签约落户广州增城
中微公司多年来专注半导体设备领域,产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用,市场资源整合能力强,多项设备市场销售份额位居全球前列
芯闻快讯
2023年06月19日
英特尔将斥资 250 亿美元在以色列建设新工厂
以色列总理内塔尼亚胡周日宣布:英特尔将斥资 250 亿美元(约 1782.5 亿元人民币)在以色列建设一家新工厂,这也是以色列有史以来最大的一笔国际投资
芯闻快讯
2023年06月19日
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls
6月15日,英特尔发布包含12个硅自旋量子比特(silicon spin qubit)的全新量子芯片Tunnel Falls,继续探索量子实用性,以解决重大难题
新技术/产品
2023年06月16日
中科院宣布,光计算芯片领域新突破
近日,中国科学院半导体研究所的团队宣布取得了一项重大突破,其研发的AI芯片在性能上超越了世界知名的芯片制造公司英伟达,提升了1.5倍到10倍不等
芯闻快讯
2023年06月16日
先进封装,半导体的新战场
据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元
制造/封测
2023年06月15日
武汉大学海门集成电路研究中心项目签约
此次武汉大学微电子学院与海门科技人才发展集团深入开展产学研合作,成立集成电路研究中心,建立半导体公共服务平台,推动最新科技成果在海转化和产业化
芯闻快讯
2023年06月15日
5月韩国存储芯片同比锐减53.1%
据韩联社报道,韩国科学技术信息通信部14日公布的数据显示,ICT产品出口额已连续11个月下降,今年5月的出口额更是较去年同期暴跌28.5%
芯闻快讯
2023年06月15日
战略合作伙伴
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