180亿募资，华虹半导体上市进程加速

6月6日，证监会披露了关于同意华虹半导体有限公司（简称：华虹半导体）首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请

芯闻快讯 2023年06月07日 0 点赞 0 评论 770 浏览

长三角：聚焦集成电路等领域，推进实施联合攻关计划项目

聚焦集成电路、生物医药、人工智能等领域，推进实施联合攻关计划项目

政策要闻 2023年06月07日 0 点赞 0 评论 1549 浏览

Q1全球半导体设备销售额年增9%，中国大陆降幅最大

2023年第一季度，全球半导体设备销售额为268亿美元，年增9%，季减3%

芯闻快讯 2023年06月07日 0 点赞 0 评论 634 浏览

无锡集成电路专项政策3.0发布

6月6日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》

政策要闻 2023年06月07日 0 点赞 0 评论 1629 浏览

国内首个，芯驰车规MCU荣获国密二级认证

近日，芯驰科技高性能高可靠车规MCU E3获得由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》

芯闻快讯 2023年06月07日 0 点赞 0 评论 783 浏览

芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资

资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等

投/融资 2023年06月07日 0 点赞 0 评论 801 浏览

ESR太湖科学城光子科技园项目签约苏州高新区

力打造世界级光子创新中心以及千亿级光子产业创新集群

芯闻快讯 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 765 浏览

鑫华半导体完成10亿元B轮融资

公司通过多年的技术攻关和升级，产品关键指标已达到国际先进水平，是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业

投/融资 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 848 浏览

投资58亿元，广芯半导体封装基板项目主体结构封顶

项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元

产业项目 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 1168 浏览

仕芯半导体获成都高投战略投资

仕芯半导体于2017年成立，位于成都高新区，专业从事高频高性能微波/毫米波射频芯片、组件和系统解决方案的“专精特新小巨人”企业

投/融资 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 1013 浏览

青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶

项目达产后，将实现年产第三代大尺寸半导体化合物晶片衬底33万片

产业项目 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 880 浏览

新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作

芯闻快讯 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 632 浏览

工信部：全面推进6G技术研发

信息通信业是国民经济的战略性、基础性、先导性行业，对促进经济社会发展具有重要支撑作用

芯闻快讯 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 592 浏览

北京中电科6台减薄机完成交付

北京中电科碳化硅自动减薄机汇聚了其自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术

芯闻快讯 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 770 浏览

领存集成电路获2亿元融资

募集资金将主要用于国内首家全自动化闪存芯片测试生产线建设

投/融资 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 816 浏览

日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新

日月光FOCoS-Bridge技术是VIPack™平台之一，VIPack™是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台

新技术/产品 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1201 浏览

• «
• »