产业资讯
雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行
雅克科技表示，通过此次收购，公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类，拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。
投/融资
2023年09月14日
赛微电子：首款MEMS微振镜实现量产，可应用于国产激光雷达
中国&全球最大的纯MEMS晶圆代工厂赛微电子，9月13日晚间发布公告，其控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司为某客户制造的MEMS微振镜顺利完成小批量试生产阶段
新技术/产品
2023年09月14日
行业周期始末，2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词！
2023年上半年，受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期，电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下，2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词，旨在为行业厘清未来发展脉络，帮助产业成功穿越周期开启新篇章
芯闻快讯
2023年09月13日
机构：预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%
据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2022年-2024年全球半导体晶圆代工产能处于持续增长态势，预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%
芯闻快讯
2023年09月12日
2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函
“先进封装测试与创新应用论坛”作为IC WORLD大会的专题论坛之一，由北京半导体行业协会和未来半导体承办。“先进封装测试与创新应用论坛”紧密连接市场需求，突破国外技术封锁，协同全球产业链，将邀请产业链专家和学者，聚焦先进封装技术、设备、材料、测试方案等话题，探讨先进封装系统性解决方案，共话先进封装的现状与未来
芯闻快讯
2023年09月12日
高交会新型显示展同期论坛抢鲜预告，显示&半导体两大主题谱写新篇章
第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）将于11月15日-19日在深圳会展中心（福田）举办，高交会已成为洞察全球市场新需求、行业发展新趋势、人才发展新方向的绝佳窗口
芯闻快讯
2023年09月12日
新增三条产线，成都高新区先进封测领域再添新动能
9月8日，成都万应微电子有限公司先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛活动在成都高新区举行，成都万应先进封测中试平台及生产线项目正式启动
产业项目
2023年09月11日
2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来
9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来
芯闻快讯
2023年09月11日
康佳特COM Express模块通过IEC-60068铁路认证
2023年9月11日，全球嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布其搭载英特尔®第11代酷睿™（代号“Tiger Lake”）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6紧凑型模块获得了IEC-60068认证。
新技术/产品
2023年09月11日
中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台
中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创新产品，为电子社会的发展做出贡献
芯闻快讯
2023年09月08日
联发科3纳米制程芯片已成功流片，预计2024年量产
9月7日早间，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年实现量产，并在下半年上市
芯闻快讯
2023年09月07日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
