三星电子率先在DRAM领域导入干式光刻胶技术

三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破，成为首家引入干式光刻胶（Dry PR）技术的公司。根据韩媒ETNews的报道，这项新技术将应用于即将推出的第六代10纳米级工艺（1c nm）。

芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 442 浏览

总投资25亿元 思亚诺芯片封装项目落户湖北鄂州

资料显示，思亚诺（武汉）存储技术有限公司主要从事数据处理和存储支持服务、集成电路芯片及产品的设计、制造与销售等业务。

芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 314 浏览

消息称三星HBM3E芯片第三次未通过英伟达认证

芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 636 浏览

三星DRAM第17产线正推动制程转换

据台媒报道，三星位于韩国华城的DRAM第17产线（Line 17）正推动制程转换，预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程，配合HBM与下一代DRAM量产。

芯闻快讯 2025年06月12日 1 点赞 0 评论 391 浏览

日月光布局先进测试产能，瞄准高阶AI芯片

据台媒报道，日月光投控表示，公司今年营运重心将是在AI需求强劲下，持续推升测试业务的营运动能。

芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 426 浏览

台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前半年投产

据台媒报道，台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。

芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 290 浏览

成都华微发布高速高精度ADC芯片，性能比肩国际水平

据成都华微官微消息，近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式发布全自主正向设计4通道12位高速高精度A/D转换器。

芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 673 浏览

中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡

据中科海芯官微消息，近日，中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。

芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 617 浏览

总投资25亿元，思亚诺芯片封装项目落户华容

据华容融媒官微消息，6月9日，华容区人民政府与思亚诺（武汉）存储技术有限公司举行芯片封装项目签约仪式。

芯闻快讯 2025年06月11日 2 点赞 0 评论 363 浏览

海光信息拟1160亿元换股吸收合并中科曙光

海光信息与中科曙光于6月9日发布公告，披露换股吸收合并预案。

投/融资 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 640 浏览

长三角先进制造业集群联盟成立

据江苏工信、浙江经信官微消息，日前，2025年度长三角地区主要领导座谈会在南京举行。座谈会期间，长三角一市三省工信部门联合组建成立长三角先进制造业集群联盟（以下简称“联盟”），并举行了联盟揭牌仪式。

芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 325 浏览

恩智浦计划关闭多家8英寸厂，产能扩张转向12英寸

值得一提的是，奈梅亨是恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。

芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 381 浏览

高通拟24亿美元收购Alphawave IP技术

据了解，Alphawave是高速有线连接和计算技术领域的半导体IP领导者，提供 IP、定制芯片、连接产品和芯片组，可以以更高的性能和更低的功耗实现更快、更可靠的数据传输。其 “串行器 / 解串器（serdes）” 技术在4月初吸引了高通和软银旗下芯片技术供应商Arm的收购兴趣。

芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 367 浏览

英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热

随着封装变得越来越复杂，尺寸也越来愈大，热设计功耗（TDP）也在不断增加。

芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 376 浏览

美光拟推翻与长江存储达成的协议裁决

据外媒报道，美光向美国哥伦比亚特区巡回上诉法院提交紧急动议，要求撤销一项此前生效的联邦裁决。

芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 483 浏览

全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线冲刺试产

近日，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目整体建筑形象雏形显现。

芯闻快讯 2025年06月11日 0 点赞 0 评论 422 浏览

• «
• »