产业资讯

道晟半导体在苏州签约封测总部,总投资3.7亿元

4月8日,道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)与苏州浒墅关签约,打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部,总投资3.7亿元

国家大基金二期投资半导体版图

从大基金二期的布局路线上来看,可管窥未来半导体产业发展的机遇。总的来看,大基金二期通过不断完善半导体产业链,推动半导体产业国产化加速

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