美国拟斥资110亿美元建设芯片设计和工程设施网络

美国政府将建立一个由先进计算机芯片设计和工程设施组成的网络，计划焦点是斥资110亿美元用于研发，以增强美国的经济和国家安全

芯闻快讯 2023年04月26日 0 点赞 0 评论 684 浏览

广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产

4月24日上午，广西华芯振邦半导体有限公司集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁产投五象振邦产业园竣工投产

产业项目 2023年04月26日 0 点赞 0 评论 868 浏览

600+精选展商已就位！半导体商机一触即发

SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕

芯闻快讯 2023年04月26日 0 点赞 0 评论 738 浏览

SK海力士Q1实现营收约5.1万亿韩元

2023年4月26日，SK海力士今日发布截至2023年3月31日的2023财年第一季度财务报告

芯闻快讯 2023年04月26日 0 点赞 0 评论 719 浏览

博洋微电子铜陵超高纯湿电子化学品项目预计明年6月投产

项目总投资10.5亿元，建成后将生产G5国际标准水平的高纯异丙醇，产品基本实现高纯化学试剂的进口替代，主要应用于集成电路、半导体企业的光刻、显影、蚀刻、剥离、清洗等制作工艺

产业项目 2023年04月26日 0 点赞 0 评论 1242 浏览

高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资

近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用于产线建设及研发投入

投/融资 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 814 浏览

2022年Q4全球IC设计厂商营收排行

排名前五的依次是高通、博通、英伟达、AMD和联发科

芯闻快讯 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 808 浏览

上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》

围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域，积极招引硬实力优质企业落地

芯闻快讯 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 832 浏览

华海清科Q1营收净利高增，新签订单量取决于晶圆厂扩产进展

华海清科方面表示，Q1业绩增长主要系公司CMP（化学机械抛光）产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量

设备/材料 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 1054 浏览

总投资22亿元，迈特光电光掩膜版项目在重庆两江新区开工

项目总投资22亿，预计明年开始正式生产，计划2024年第四季度开始量产

产业项目 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 1131 浏览

总投资5亿元，微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约

4月21日，半影光学（南京）有限公司与江苏南通海门开发区签订投资协议，规划建设微纳光学器件及半导体光掩模生产项目，总投资5亿元

产业项目 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 936 浏览

捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目新进展：厂房已封顶

该项目计划总投资13.3亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后，预计形成20亿元的销售规模

产业项目 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 852 浏览

国家知识产权局：将修改完善集成电路布图设计保护条例

修改完善集成电路布图设计保护条例，适应大规模集成电路发展需要，助力芯片产业做大做强，服务数字经济更好发展

芯闻快讯 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 727 浏览

神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等

根据预案，本项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，项目产品主要用于刻蚀设备大直径硅电极、结构件的制造

芯闻快讯 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 720 浏览

工信部：开展车用芯片、操作系统、高精度传感器等技术攻关

4月19日至21日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示，开展车用芯片、固态电池、操作系统、高精度传感器等技术攻关

芯闻快讯 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 609 浏览

半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板

本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体级晶体生长设备研发和制造中心项目建设，力争建成一流半导体生长设备研发实验中心

芯闻快讯 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 743 浏览

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