产业资讯

长电科技Chiplet系列工艺实现量产

1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装

1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末;存储芯片市场持续低迷;三星P4和得州工厂建设试产线;长川科技重组长奕科技;国内首个量子人工智能计算中心

三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉,位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片,而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外,在主生产线顺利的情况下,三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。(

总值近9000亿!中国芯片独角兽50强诞生

近日,新财富以最新一轮融后估值为主要依据,同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体独角兽榜单

中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”

从安徽省量子计算工程研究中心获悉,中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功,该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素,像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”,增强量子芯片向多比特扩展时的性能,提升量子芯片的良品率

台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元

据报道,供应链传出,台积电因应未来三年成长所需,在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下,今年资本支出有望逼近400亿美元(逾新台币1.2万亿元),再创新高,换算年增5.6%起跳,不受半导体市场短线库存调整影响

CTI华测检测宣布收购蔚思博,完善半导体检测领域产业布局

未来半导体1月4日消息,近日中国第三方检测认证行业的开拓者和领先者华测检测认证集团股份有限公司(简称"CTI华测检测")与蔚华科技股份有限公司(以下简称"蔚华科技")在华测上海基地签署《关于蔚思博检测技术(合肥)有限公司之股权转让协议》。

三星半导体自爆,利润大跌50%

据韩国媒体 The Elec 报道,三星的设备解决方案 (DS) 部门负责运营三星代工厂、系统 LSI和内存部门,预计其 2023 年的营业利润将达到 13.1 万亿韩元左右。据报道,该公司在周三发给员工的一份说明中分享了这一数字。

比亚迪半导体 IPO 终止

2022年最后一天,半导体业内再发生一起重磅消息!12月30日晚,比亚迪公司发布公告,宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。

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