总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工

3月17日，广东省东莞市举行2023年首批重大项目动工仪式。东莞日报消息显示，本次动工的重大项目共有60个，总投资420亿元，其中包括比亚迪汽车零部件、天域半导体、光大半导体等项目

产业项目 2023年03月20日 0 点赞 0 评论 1074 浏览

生成式AI投融资热潮席卷全球

市场研究公司Brainy Insights预测，生成式AI的全球市场将从2022年的86.5亿美元增长到2032年的1886.2亿美元，年均增长率高达36.1%

芯闻快讯 2023年03月20日 0 点赞 0 评论 561 浏览

任正非：华为用三年时间完成超13000颗器件的替代开发

面对打压，华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发……“直到现在我们电路板才稳定下来，因为我们有国产的零部件供应了。"

芯闻快讯 2023年03月20日 0 点赞 0 评论 584 浏览

大基金最新动作！接连减持三家上市公司

国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)接连抛出减持计划。3月17日，国科微称，大基金拟减持公司股份不超过434万股，即不超过公司总股本比例的2%。前一交易日，长川科技也公告称，大基金拟减持不超过2%的公司股份。3月15日，万业企业表示，第二大股东三林万业拟减持不超过1.93%，第三大股东大基金拟减持不超过1%

芯闻快讯 2023年03月20日 0 点赞 0 评论 627 浏览

大基金二期将召开项目投资对接会，半导体产业新一轮布局机会来临

机构指出，Chiplet有望成为先进制程国产化的突破口之一，全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化进程的加速，在先进制程受到国外限制的情况下，Chiplet为国产化率提升开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一

芯闻快讯 2023年03月16日 1 点赞 0 评论 761 浏览

国资委：更大力度布局前瞻性战略性新兴产业

加大新一代信息技术、人工智能、新能源、新材料、生物技术、绿色环保等产业投资力度，在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项，促进支撑国家算力的相关产业发展，推动传统产业数字化智能化绿色化转型升级

政策要闻 2023年03月16日 0 点赞 0 评论 839 浏览

上海青浦区集成电路产业新政即将出台

3月13日，上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议，听取关于《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案（2023-2025）》编制情况等汇报。会议原则同意《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案（2023-2025年）》

政策要闻 2023年03月16日 0 点赞 0 评论 987 浏览

晶丰明源拟2.5亿元收购凌鸥创芯38.87％股权

2023年3月15日，晶丰明源发布公告称，拟与南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称“凌鸥创芯”）股东广发信德投资管理有限公司、舟山和众信企业管理咨询合伙企业（有限合伙）签署《购买资产协议》，约定以现金方式收购上述股东持有的凌鸥创芯38.87％股权。股权转让价款合计人民币2.5亿元。收购完成后，晶丰明源持有凌鸥创芯61.61%股权

投/融资 2023年03月16日 0 点赞 0 评论 785 浏览

国家统计局：1-2月集成电路产量443亿块，下降17%

3月15日，国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。1-2月份规模以上工业增加值同比实际增长2.4%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，2月份，规模以上工业增加值比上月增长0.12%

芯闻快讯 2023年03月16日 0 点赞 0 评论 674 浏览

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶仪式圆满举行

合肥颀中先进封装测试生产基地项目，占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势，助力我国集成电路产业链高速发展，为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能

芯闻快讯 2023年03月15日 0 点赞 0 评论 913 浏览

投资1000亿日元！三菱电机新建8吋SiC晶圆厂

3月14日，三菱电机宣布增产SiC功率半导体，计划在截至2026年3月的五年时间内，将此前宣布的原投资翻一番，达到约2600亿日元（约133.36亿元人民币）。同时该由于增产投资计划，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平

芯闻快讯 2023年03月15日 0 点赞 0 评论 765 浏览

三星将投资 2300 亿美元打造“巨型”芯片集群

据外媒，三星电子及其他韩国大企将加入一项韩国迄今为止最积极的关键技术投资计划——向包括芯片和EV在内的关键技术领域投入550万亿韩元（约合4220亿美元）

芯闻快讯 2023年03月15日 0 点赞 0 评论 593 浏览

工信部：推动集成电路、工业软件产业高质量发展

3月14日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议和干部大会，传达学习贯彻习近平总书记重要讲话精神和全国两会精神，研究部署贯彻落实举措

芯闻快讯 2023年03月15日 0 点赞 0 评论 597 浏览

戴尔“去中化”剧本曝光，2026年将拒绝中国IC

早在今年1月，业内就传出消息称，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外，还有消息显示，戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆

芯闻快讯 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 989 浏览

可用于130nm 工艺，国产高端光刻胶量产

3月13日，晶瑞电材在互动平台上表示，公司 KrF高端光刻胶部分品种已量产。子公司瑞红 ( 苏州 ) 电子化学品股份有限公司的 KrF光刻胶产品分辨率达到了 0.25~0.13 μ m 的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF高端光刻胶部分品种已量产

新技术/产品 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 1579 浏览

华润微携手锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash IP

2023年3月，华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）宣布，公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合，这在国内尚属首创，该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司（“锐成芯微”）的LogicFlash Pro® 专利技术

新技术/产品 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 889 浏览

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