负债约18亿元，面板厂商JOLED申请启动破产重整程序

由当时索尼与松下有机EL面板研发部门合并成立的JOLED公司27日宣布，向东京地方法院申请启动称为“民事再生”的破产重整程序，并且已被受理

芯闻快讯 2023年03月28日 0 点赞 0 评论 688 浏览

我国自主研发量子计算机核心器件成功交付

量子芯片读取保真度和信噪比是量子计算机实用化的关键指标之一。3月27日，中国科技日报记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉，合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器（IMPA），并交付用户使用

新技术/产品 2023年03月28日 0 点赞 0 评论 833 浏览

【数据】2023年1—2月，我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%

2023年1—2月份软件业经济运行情况

芯片设计 2023年03月27日 0 点赞 0 评论 1262 浏览

工信部部长：强化集成电路等重点产业的资源协调和配置

强化集成电路、新能源、生物医药及医疗设备等具有公共性的重点产业在全球范围内的资源协调和配置，共同打造协同高效的产业发展生态

芯闻快讯 2023年03月27日 0 点赞 0 评论 737 浏览

三星电子：布局发展先进异质整合封装技术

三星电子于2022年12月成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo日前指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品

芯闻快讯 2023年03月27日 0 点赞 0 评论 805 浏览

全国首个半导体领域知识产权运营中心在无锡启动

3月26日，半导体产业知识产权运营中心在锡启动，北京市金杜（无锡）律师事务所、金杜长三角知识产权中心同步揭牌、开工

芯闻快讯 2023年03月27日 0 点赞 0 评论 722 浏览

美商务部再将14家中企列入未经核实清单：包含亿控国际、广州信维电子

美国政府要求出口商向这 14 家中企发货前，必须加强进行尽职调查。美国政府无法对其完成实地查核，无法确定他们在获得美国敏感技术出口时是否值得信任，若相关实体无法于 60 天内证明出口产品的最终用途，这些中企将被列入限制强度最高的「实体清单」

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 776 浏览

全球芯片营收Top 10公布：三星第一 AMD发力

近日市场研究公司Omdia发布了2022年全球芯片产业营收榜单，数据显示全球芯片产业营收达到了5957亿美元，再创历史新高，尽管第四季度营收环比下降9%、同比下降18%。三星电子以670.55亿美元位居榜首，Intel营收同比下降20.6%，营收608.10亿美元位列第二。其中，AMD的营收增幅最快，达到47.2%，2022年营收为237.77亿美元，升至第七位

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 752 浏览

英伟达CEO黄仁勋：预计AI收入将在未来12个月大幅增长

在英伟达年度GTC开发者大会的新闻发布会上，黄仁勋表示，在过去12个月里，生成式人工智能只占公司收入的非常非常非常小的个位数比例，此类人工智能包括得到了微软数以十亿计美元投资的OpenAI旗下的ChatGPT等应用程序

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 869 浏览

ARM将提高芯片设计授权费数倍？通知大客户称其商业模式将发生根本性转变

据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM计划调整其商业模式，以提高其芯片设计的价格，希望在今年的IPO（首次公开招股）之前提高公司营收

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 773 浏览

研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准

近日，美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 858 浏览

国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产

据北部之窗消息，3月22日，飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产，实现了该类芯片的进口替代和自主可控

芯闻快讯 2023年03月24日 1 点赞 0 评论 912 浏览

三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB

据三星半导体消息，三星预计，在未来十年单颗SSD的容量可达1PB（一千万亿字节）。三星表示，基于3D制造工艺的NAND闪存产品的数据存储能力正在不断提高，这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 811 浏览

江丰电子拟不超1亿元参与认购中芯集成IPO战略配售

3月23日江丰电子晚间公告称，宁波江丰电子材料股份有限公司拟作为战略投资者以自有资金不超过人民币1亿元参与认购中芯集成首次公开发行战略配售

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 806 浏览

总投资10.59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工

该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路

产业项目 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 1053 浏览

打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 862 浏览

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