第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行

7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行

芯闻快讯 2023年07月17日 0 点赞 0 评论 1177 浏览

鼎昆科技利用Semtech的LoRa®器件为文物古建打造白蚁自动化监测预警系统

芯闻快讯 2023年07月14日 0 点赞 0 评论 1452 浏览

矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布，赋能低功耗和远距离检测应用

矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域

半导体 2023年07月13日 0 点赞 0 评论 3075 浏览

持续创新突破技术极限，Bosch Sensortec 携四款最新传感器解决方案亮相慕展

2023年7月12日中国上海，BOSCH（博世）集团子公司BOSCH Sensortec召开媒体发布会，介绍了BOSCH Sensortec在物联网（IoT）领域的发展状况，并针对可穿戴市场和智能家居市场推出全新的四款传感器解决方案

芯闻快讯 2023年07月12日 0 点赞 0 评论 1614 浏览

推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！

芯闻快讯 2023年07月11日 0 点赞 0 评论 1437 浏览

促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！

本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展

芯闻快讯 2023年07月11日 0 点赞 0 评论 1246 浏览

燧原科技亮相世界人工智能大会 构建AIGC时代算力底座

燧原曜图™、SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂

芯闻快讯 2023年07月07日 0 点赞 0 评论 1079 浏览

华封科技发布业内最领先的大尺寸面板级封装贴片机AvantGo L6，满足先进封装多样化需求

华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，自成立以来坚持全球化布局，在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构，以更好的辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。公司秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务；驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。

设备/材料 2023年07月07日 0 点赞 0 评论 5463 浏览

中国对镓、锗出口管制，美国商务部发表回应

中国商务部称，这一管制措施的目的是为了保护国家安全，不针对任何国家

芯闻快讯 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 1806 浏览

晶亦精微IPO获受理，拟募资16亿元

晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务

投/融资 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 1418 浏览

润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基，总投资6亿元

二期为半导体光刻胶项目，规划总投资6亿元，建成后将具备i-line、KrF、ArF光刻胶及包括BARC、TARC、FIRM等辅助材料、部分上游单体的研发和生产能力

产业项目 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 1637 浏览

Wolfspeed 8英寸厂向中国客户批量出货SiC MOSFET

莫霍克谷器件工厂已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET，首批供应的产品型号为 C3M0040120K

芯闻快讯 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 1454 浏览

工信部：1-5月集成电路产量1401亿块

1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比下降0.3%，降幅较1-4月份收窄0.1个百分点，增速分别比同期工业、高技术制造业低3.9个和1.7个百分点

芯闻快讯 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 1210 浏览

ERS electronic在上海成立实验室

上海晶毅电子科技有限公司于2006年在上海成立，主要从事半导体设备二手机台的改造，以及零配件销售。公司在芯片工艺耗材、封装耗材等领域发展，并且在所有的国内晶圆制造和后道封装厂的知名公司都有着良好的合作关系。

设备/材料 2023年07月04日 0 点赞 0 评论 1847 浏览

达仕科技推出晶圆及封测高端设备

半导体 2023年07月04日 0 点赞 0 评论 1983 浏览

​Kulicke & Soffa推出新一代球焊机、楔焊机及点胶设备

设备/材料 2023年07月04日 0 点赞 0 评论 4327 浏览

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