强化高性能封装战略布局,长电科技高端制造项目新厂房封顶
该项目于2022年7月在江阴开工,整体建设按计划快速推进,聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求
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2023年06月25日
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