成都芯未半导体10亿元功率半导体项目加速建设
通过此项目的建设,芯未半导体将进一步丰富完善基于自主创新技术的生产工艺平台,整体技术水平进入行业前列,推动超薄IGBT特色背面晶圆工艺和高端集成封装技术的量产应用与产业化推广,助力成都电子信息产业建圈强链
产业项目
2023年03月21日