投资58亿元，广芯半导体封装基板项目主体结构封顶

项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元

产业项目 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 2110 浏览

仕芯半导体获成都高投战略投资

仕芯半导体于2017年成立，位于成都高新区，专业从事高频高性能微波/毫米波射频芯片、组件和系统解决方案的“专精特新小巨人”企业

投/融资 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 1601 浏览

青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶

项目达产后，将实现年产第三代大尺寸半导体化合物晶片衬底33万片

产业项目 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 1446 浏览

新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作

芯闻快讯 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1077 浏览

工信部：全面推进6G技术研发

信息通信业是国民经济的战略性、基础性、先导性行业，对促进经济社会发展具有重要支撑作用

芯闻快讯 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1077 浏览

北京中电科6台减薄机完成交付

北京中电科碳化硅自动减薄机汇聚了其自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术

芯闻快讯 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1372 浏览

领存集成电路获2亿元融资

募集资金将主要用于国内首家全自动化闪存芯片测试生产线建设

投/融资 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1332 浏览

日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新

日月光FOCoS-Bridge技术是VIPack™平台之一，VIPack™是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台

新技术/产品 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1946 浏览

海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房主体封顶

海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房钢结构屋面封顶，，预计今年8月投产

产业项目 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1555 浏览

临港新片区智算产业联盟正式成立

6月2日上午，“AI引领时代，算力驱动未来”——临港新片区智算大会在临港中心举行

芯闻快讯 2023年06月02日 0 点赞 0 评论 1163 浏览

纬湃科技和安森美达成十年期碳化硅供应协议

5月31日，纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元（约17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以满足纬湃科技在电气化技术方面的强势增长

设备/材料 2023年06月01日 0 点赞 0 评论 1742 浏览

中芯集成：拟42亿元投建中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目

总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线

产业项目 2023年06月01日 0 点赞 0 评论 1629 浏览

西电-Cadence EDA联合实验室揭牌

依托电子科学与技术优势学科，西电与Cadence公司达成战略合作

芯闻快讯 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 1274 浏览

铭剑电子获数千万元Pre-A轮融资，专注于射频测试设备

本轮融资资金将用于铭剑电子射频芯片测试机研发增强及生产扩大方面的投入，进一步加强公司射频测试设备的产品竞争优势

投/融资 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 1274 浏览

投资超25亿元，道铭微集成电路及功率器件新项目开工

杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，坐落于杭州综合保税区内，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品

产业项目 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 1469 浏览

增资近16亿元，大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局

成都士兰半导体制造有限公司增资近16亿元，注册资本达31.7亿元。

芯闻快讯 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 4025 浏览

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