国产化逆导IGBT功率模块通过科技查新，打破国外垄断

据中微创芯科技官微消息，近日，中微创芯“基于国产化逆导 IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化”项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查新

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 244 浏览

博通宣布100亿美元股票回购计划

日前，博通（Broadcom）宣布将启动一项新的股票回购计划，回购金额高达100亿美元（约合人民币734亿元），该计划将持续至2025年底。

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 241 浏览

士兰微披露SiC项目最新进展，士兰集宏8英寸线预计Q4通线试产

“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 685 浏览

创意电子推出全球首款HBM4 IP，采用台积电N3P制程

据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 231 浏览

全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布

据复旦大学官微消息，近日，二维半导体芯片取得里程碑式突破。

芯闻快讯 2025年04月07日 0 点赞 0 评论 1444 浏览

西安电子科技大学与中国电科签署战略合作协议

据中国电科官微消息，日前，中国电科与西安电子科技大学签署战略合作框架协议

芯闻快讯 2025年04月07日 0 点赞 0 评论 174 浏览

英特尔和台积电达成初步协议，将成立芯片制造合资企业

据央视新闻报道，当地时间4月3日获悉，两名参与谈判的人士表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。

芯闻快讯 2025年04月07日 1 点赞 0 评论 226 浏览

微特科半导体总部项目签约无锡高新

据消息，近日，微特科半导体总部项目签约活动正式举行。

芯闻快讯 2025年04月07日 0 点赞 0 评论 192 浏览

Rapidus社长小池淳义：计划7月中下旬向客户提供首批芯片原型

据日媒报道，日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义日前在记者发布会上表示，该企业计划7月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。

芯闻快讯 2025年04月07日 0 点赞 0 评论 184 浏览

联电新加坡厂扩建落成，一期投资超363亿元

据联电（UMC）官网报道，4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。

芯闻快讯 2025年04月03日 0 点赞 0 评论 228 浏览

英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂

据外媒报道，当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。

芯闻快讯 2025年04月03日 0 点赞 0 评论 259 浏览

工信部：前2个月集成电路设计收入同比增长13.5%

据工信部发布数据，前2个月，软件产品收入4253亿元，同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元，同比增长6.4%

芯闻快讯 2025年04月03日 0 点赞 0 评论 240 浏览

高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约

当地时间4月1日，高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明

芯闻快讯 2025年04月03日 0 点赞 0 评论 251 浏览

报名通道开启｜第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）

2025年6月26日至27日，中国深圳。

芯闻快讯 2025年04月03日 0 点赞 0 评论 1424 浏览

深圳国际半导体展覆盖半导体完整产业链，即刻登记参观领会刊！

第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。

芯闻快讯 2025年04月02日 0 点赞 0 评论 285 浏览

江丰电子产业集群项目落地临港

据上海临港官微消息，3月31日，临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）签署投资协议，江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，

芯闻快讯 2025年04月02日 0 点赞 0 评论 284 浏览

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