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国内首台离子阱量子计算工程机上线

近日，我国首台模块化离子阱量子计算工程机发布，该工程机由启科量子研制，已通过国内量子信息、原子物理、光电子学等领域知名专家的评审，其综合工程化水平已经进入国际先进行列。该工程机的发布标志着我国原子型量子计算机迈出了从关键技术突破、实验室研发、原理样机研制到产品工程化的关键一步

产业项目 2023年02月09日

2022年我国集成电路产量3242亿块

2022年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%，较11月份上升2.2个百分点。

芯闻快讯 2023年02月09日

日本承认担忧！或采取对中国芯片设备比美国更温和的限制措施

历史经验证明，任何与美国技术、设备有竞争的对手，都有可能成为美国的政治难题，并下黑手试图干掉对手。想当年，日本半导体独霸一方，制衡全球，但美国看不惯日本的崛起，于是乎对日本半导体行业的毁灭式打击。从崛起到没落，前后不到30年的时间，犹如昙花一现的繁荣和自身难挽的败局，至今是中国自媒体津津乐道的话题素材

芯闻快讯 2023年02月09日

心芯相连半导体项目临港研发制造中心开工

2月6日，心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心（以下简称“心芯相连项目”）顺利开工，闵行开发区临港园区再添一“芯”

产业项目 2023年02月08日

Arm芯片，全球出货2500亿颗

2 月 7 日消息，Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报，第三季度营收 7.46 亿美元（当前约 50.65 亿元人民币），同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润（EBITDA）达到 4.5 亿美元（当前约 30.55 亿元人民币），调整后 EBITDA 利润率超过 50%，业绩较为亮眼

产业项目 2023年02月08日

先进封装领域新突破，华进半导体发布国内首个APDK

近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁

产业项目 2023年02月08日

SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高

芯闻快讯 2023年02月08日

中国版“ChatGPT”正火速赶来

2月7日百度发文，其开发的类似ChatGPT的项目将在三月份完成内测，面向公众开放。该项目名称确定为“文心一言”（ERNIE Bot）

产业项目 2023年02月08日

2022年全球十大芯片买家排行出炉

根据市场调查机构 Gartner 公布的最新数据，全球十大 OEM 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%，占整个市场的 37.2%。苹果在 2022 年，以 11.1% 的市场占比仍然是全球最大的芯片买家

芯闻快讯 2023年02月07日

相聚大美新疆！ICEPT2023电子封装技术国际会议扬帆起航！

促进封装技术国际交流，推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开，来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作

制造/封测 2023年02月03日

深度：全球半导体政策梳理

当下，全球半导体行业政策已进入密集区，国内产业政策有望随着行业深化发展不断演进，朝着产业自主可控的政策目标不断前进

政策要闻 2023年02月03日

全球最大的SiC工厂，德国开建

美国半导体制造商Wolfspeed宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分，也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上

芯闻快讯 2023年02月03日

东莞“一号文”：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模

1月29日，广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家推动实体经济高质量发展的若干措施》（“一号文”），提出：推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱，2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元

芯闻快讯 2023年02月02日