盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶
1月6日,盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉,盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动,占地64亩,建筑面积12万平方米,并于2020年7月7日举行开工仪式
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2023年01月06日