工信部公布2022年度中小企业特色产业集群名单，电子芯片产业集群等上榜

1月12日，工业和信息化部发布《关于公布2022年度中小企业特色产业集群名单的通告》（下称“《通知》”），共有100家产业集群上榜2022年度中小企业特色产业集群名单。从名单来看，半导体、触控领域等先进制造和战略性新兴产业有多家集群在列

芯闻快讯 2023年01月13日 0 点赞 0 评论 874 浏览

拟4亿美元在越南建厂？京东方董秘办：现无法回应

作为国产面板一哥甚至全球LCD面板的老大，京东方日前传出也要在越南投资建厂的消息

产业项目 2023年01月13日 0 点赞 0 评论 1170 浏览

追踪！国内又一批半导体项目迎来新进展

义乌创豪半导体高阶封装基板项目、三星半导体存储芯片项目等，对于当地完善产业链布局、推动产业转型升级，以及在外部压力下增强国内产业整体的发展信心，具有重要意义

产业项目 2023年01月13日 0 点赞 0 评论 5491 浏览

江苏拟重金砸向集成电路产业，最高奖励4000万元

近日，江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》（以下简称“《征求意见稿》”），以进一步推动江苏省集成电路产业高质量发展，征求意见时间为2023年1月6日至1月16日

政策要闻 2023年01月12日 1 点赞 0 评论 951 浏览

9亿元！人民控股高端硅基芯片封装项目开工

1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，22个产业项目开工、签约。其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目

产业项目 2023年01月12日 1 点赞 0 评论 1464 浏览

达摩院发布2023十大科技趋势：Chiplet和存算一体上榜

1 月 11 日，达摩院 发布《2023 十大科技趋势》，生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力

芯闻快讯 2023年01月12日 0 点赞 0 评论 1043 浏览

算力芯片又一必争之地！微软1.9亿美元收购DPU初创公司Fungible

据微软官方1月9日消息，微软宣布已收购数据中心芯片初创公司Fungible。微软表示，Fungible的技术可以增强其数据中心的实力

投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1168 浏览

再创新高！日月光2022年营收达6709.45亿新台币

1月10日讯，半导体封测大厂日月光财报显示，2022年12月营收为532.11亿新台币，环比下降11.5%，同比下降10.8%。全年营收6709.45亿新台币，同比增长17.71%，创历史新高

芯闻快讯 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1157 浏览

台积电：2022年销售额2.26万亿台币，同比增长42.6%

财联社1月10日电，台积电公布，2022年12月销售额1925.6亿台币，同比增长24%；1-12累计销售额2.26万亿台币，同比增长42.6%

芯闻快讯 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 860 浏览

芯长征完成数亿元D轮融资

近日，新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权公司领投，本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务

投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1024 浏览

100亿元！义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工

1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目，将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端，为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能

产业项目 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1293 浏览

中国台湾芯片法案，正式通过

“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年

政策要闻 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1383 浏览

澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产

1月6日澜起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案

新技术/产品 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 1495 浏览

盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶

1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式

产业项目 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 1046 浏览

AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术

在2023年美国消费电子展（CES）上，当地时间周四（1月5日），​AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等

芯闻快讯 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 1022 浏览

SK海力士与高通会谈，探讨加强半导体业务合作

韩国首尔，2023年1月6日，SK海力士宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。

芯闻快讯 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 927 浏览

• «
• »