产业资讯

消息称三星或于2023年启动存储芯片降价

消息称三星或于2023年启动存储芯片降价

据财联社报道，据IC分销商和测试设备供应商的消息人士透露，虽然需求方面的不确定性依然存在，但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格，以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。
芯闻快讯 2022年12月30日
英飞凌拟斥资数十亿欧元寻求收购

英飞凌拟斥资数十亿欧元寻求收购

当地时间12月28日，英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，英飞凌寻求收购以促进成长，并准备花费数十亿欧元收购合适目标，但不愿对个别收购对象发表评论。
投/融资 2022年12月30日
“中国芯片首富”出资300亿，东方理工大学开建

“中国芯片首富”出资300亿，东方理工大学开建

12月29日，由韦尔股份创始人虞仁荣投资建设的宁波东方理工大学（暂名）正式开工。2020年12月，中国芯片首富虞仁荣决定捐资200多亿元在宁波高标准建设一所理工类的新型研究型大学，暂定名为“东方理工大学”。
政策要闻 2022年12月30日
台积电：3nm制程良率已与5nm量产同期相当 逻辑密度增加60%

台积电：3nm制程良率已与5nm量产同期相当 逻辑密度增加60%

目前3nm制程良率已与5nm量产同期相当，并与客户开发新产品、大量生产；相较于5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。3nm技术将会应用在超级电脑、云端、数据中心、AR/VR等。台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。估计3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。
制造/封测 2022年12月29日
盛美上海进军PECVD市场，支持逻辑和存储芯片制造

盛美上海进军PECVD市场，支持逻辑和存储芯片制造

盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，今天宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。
设备/材料 2022年12月29日
盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机

盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机

近日盛美上海（科创板股票代码：688082）首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。
设备/材料 2022年12月29日
芯和半导体：发布全新板级电子设计EDA平台，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案

芯和半导体：发布全新板级电子设计EDA平台，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案

与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。
芯片设计 2022年12月27日

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