总投资116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区
据介绍,西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目将以第三代化合物半导体材料—氮化镓(GaN)为核心内容,建立第三代化合物半导体研发中心,开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。
产业项目
2022年12月12日