芯长征完成数亿元D轮融资

近日，新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权公司领投，本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务

投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1205 浏览

100亿元！义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工

1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目，将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端，为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能

产业项目 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1418 浏览

中国台湾芯片法案，正式通过

“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年

政策要闻 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1539 浏览

澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产

1月6日澜起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案

新技术/产品 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 1779 浏览

盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶

1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式

产业项目 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 1157 浏览

AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术

在2023年美国消费电子展（CES）上，当地时间周四（1月5日），​AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等

芯闻快讯 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 1184 浏览

SK海力士与高通会谈，探讨加强半导体业务合作

韩国首尔，2023年1月6日，SK海力士宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。

芯闻快讯 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 1045 浏览

工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划

今年，工信部将统筹发展和安全，以数字技术创新突破和应用拓展为主攻方向，促进数字经济和实体经济深度融合，努力实现高质量发展。深入实施千兆城市建设行动，深化5G、千兆光网建设。研究制定算力基础设施发展行动计划，统筹数据中心、工业互联网等新型基础设施建设，优化IPv6性能和服务能力，完善互联网骨干直联点、新型互联网交换中心布局，加快车联网部署应用

政策要闻 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 1046 浏览

聚焦射频领域，这两家公司获融资

近日，星曜半导体宣布完成数亿元股权战略融资，法动科技获A+轮融资

投/融资 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 978 浏览

意法半导体：2023年将量产8英寸碳化硅晶圆

意法半导体正在积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸转型，预计2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产

新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 1124 浏览

英飞凌CEO：半导体不可能完全自给自足

半导体巨头、德国英飞凌的首席执行官（CEO）汉贝克（Jochen Hanebeck）对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示，完全的自给自足绝对无法实现

芯闻快讯 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 893 浏览

亚马逊CEO证实将裁员超18000名员工

亚马逊于当地时间周三表示将裁员超过18000名员工，高于该公司最初计划的裁员人数。这将是迄今为止大型科技公司公布的最大规模裁员

芯闻快讯 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 845 浏览

国内首款，中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付

据悉，该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果，在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升

新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 988 浏览

长电科技Chiplet系列工艺实现量产

1月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装

新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 1018 浏览

1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末；存储芯片市场持续低迷；三星P4和得州工厂建设试产线；长川科技重组长奕科技；国内首个量子人工智能计算中心

三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉，位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外，在主生产线顺利的情况下，三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。（

芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 1056 浏览

3.15亿！和研科技计划投建半导体设备项目

2022年12月30日，国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）与沈北新区签约，该企业计划投资3.15亿在沈北兴建半导体产业项目

产业项目 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 1253 浏览

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