产业资讯

星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产

据星曜半导体官微消息,12月24日,浙江星曜半导体有限公司(以下简称 “星曜半导体”)在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式,标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。

兆驰股份投资10亿元布局光通信

据消息,12月21日,兆驰股份发布公告称,其全资子公司江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期),并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线,主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。投资金额不超过5亿元。

Manz集团德国公司宣布重组

自Manz官网获悉,日前,Manz集团德国公司宣布将启动重组程序。董事会做出决定拟提交申请启动破产程序,理由是公司资不抵债且负债过高。

华虹集团换帅,联和投资原董事长接任

12月20日,上海市人民政府印发一项职务任免通知。显示免去张素心的上海华虹(集团)有限公司(下称“华虹集团”)董事长职务,并由秦健担任华虹集团新一任董事长。

日月光投控购买新巨科中科厂房,扩产先进封装

12月17日,日月光投控旗下矽品精密发布公告称,将以30.2亿元新台币(约合人民币6.76亿元)买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼,将在该地建立相关先进封装产能,以因应当前市场订单的需求。

电子堆叠新技术造出多层芯片

据科技日报消息,近日,美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。

Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机

自Rapidus官网获悉,12月18日,Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV(极紫外)光刻系统。

索尼半导体CIS出货量超200亿颗,正建设新工厂

据日媒报道,近日,索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示,索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器,并且正在日本熊本县建设一家新工厂,所以公司没有放慢发展速度的计划。

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