中微公司：增资超微公司暨关联交易

4月18日，中微公司发布公告称，公司拟与关联方尹志尧、陈伟文、JU JIN(靳巨)、BEAMVISION PTE. LTD.共同投资超微公司，构成关联交易。

芯闻快讯 2025年04月18日 0 点赞 0 评论 395 浏览

集成电路领域又一批新公司成立

近期，半导体行业迎来了新一波的企业成立热潮，11家芯片新公司成立。众多企业纷纷涉足半导体领域

芯闻快讯 2025年04月17日 0 点赞 0 评论 296 浏览

Melexis中国战略强调实现供应链完全本地化

自Melexis迈来芯官微消息，4月16日，Melexis正式公布其中国战略的未来规划：基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。

芯闻快讯 2025年04月17日 0 点赞 0 评论 333 浏览

长鑫集电科学技术协会揭牌成立

据长鑫存储官微消息，日前，长鑫集电科学技术协会成立大会在京成功召开，正式揭牌成立。

芯闻快讯 2025年04月17日 0 点赞 0 评论 337 浏览

Cadence宣布收购Arm基础IP业务

自Cadence官网获悉，当地时间4月16日，Cadence宣布已同Arm达成一份协议，将收购后者的Artisan基础IP业务，这将进一步丰富Cadence的半导体设计IP产品组合。

芯闻快讯 2025年04月17日 0 点赞 0 评论 319 浏览

安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约

当地时间4月14日，安森美宣布已终止收购芯片企业Allegro，并撤回了以每股35.1美元、共计69亿美元的现金收购Allegro全部股份的要约。

芯闻快讯 2025年04月16日 0 点赞 0 评论 323 浏览

传小米成立芯片平台部，负责人系前高通高管

据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

芯闻快讯 2025年04月16日 0 点赞 0 评论 319 浏览

台积电计划2027年量产面板级先进芯片封装

据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。

产业项目 2025年04月16日 0 点赞 0 评论 456 浏览

英特尔CPU架构同制程基本完全解耦，已在设计PantherLake后第三代核心

据外媒报道，英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示，该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。

芯闻快讯 2025年04月16日 0 点赞 0 评论 320 浏览

富士康计划在印度北部建设首个工厂

据印媒报道，富士康计划在印度北方邦大诺伊达（Greater Noida）的亚穆纳高速公路（Yamuna Expressway）附近建设占地约300英亩的工厂，这将是其在印度北部的首家工厂。

芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 428 浏览

中国电科成功研发国内首个金刚石微波激射器

据新华网报道，自中国电子科技集团有限公司获悉，中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中国科学院量子信息重点实验室，成功研发国内首个金刚石氮空位色心微波激射器。

芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 365 浏览

无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用

据无锡日报消息，4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。

芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 473 浏览

意法半导体公布“重塑制造布局”计划

自意法半导体官网获悉，日前，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。

芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 518 浏览

消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队，标准、定制并行

据韩媒报道，近期，SK 海力士调整了其HBM内存开发组织的架构，将标准和定制HBM的封装产品开发团队一分为二。

芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 406 浏览

佛山清溢光电首台主设备成功搬入竣工在即

据深圳清溢光电股份有限公司官微消息，4月10日，佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式，标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。

产业项目 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 572 浏览

总投资200亿元，湖北先导项目即将投产

据“荆州发改”官微消息，近日，湖北先导新材料循环经济回收产业园项目锆铪材料车间已进入设备安装尾声。

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 328 浏览

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