台积电熊本厂年底投产，日本九州已获超320亿美元投资

台积电在日本九州岛的第一家工厂将于今年年底开始量产和出货，这是该国芯片行业复兴项目的一个重要里程碑，该项目已吸引约5万亿日元（327亿美元，约合人民币2332亿元）的相关投资。

芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 305 浏览

Rapidus称将建设1.4nm芯片厂

10 月 25 日消息，据外媒报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。

芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 284 浏览

总规模30亿元！青岛市集成电路产业基金落地

据青岛自贸片区官微消息，日前，青岛自贸片区与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议，就成立金融资产投资公司（AIC）股权投资基金-青岛市集成电路产业基金达成合作意向，成为工银投资在青岛设立的首只AIC股权投资试点基金。

投/融资 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 428 浏览

总规模50亿元，南通产业链发展母基金正式揭牌

据消息，近日，南通产业链发展母基金正式亮相揭牌，中信私募为管理机构。

芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 403 浏览

英特尔宣布扩容成都封装测试基地

据英特尔官方消息，10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。

芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 368 浏览

合肥中车时代半导体项目揭牌

据消息，日前，合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工动员仪式在合肥举行。

产业项目 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 556 浏览

总投资21亿元，尊阳集成电路封测二期项目主体封顶

据消息，日前，江苏尊阳电子科技有限公司举行南大门启用暨二期项目封顶仪式。

投/融资 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 405 浏览

晶镓半导体入驻新一代半导体公共服务平台项目

据消息，近日，济南市半导体、空天信息产业高价值技术成果本市转化对接会在历城区国家超级计算济南中心成功举办。

芯闻快讯 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 304 浏览

工信部：持续推进集成电路、人工智能等关键技术研发创新和产业化发展

据央广网报道，10月24日，国新办举行新闻发布会，介绍2024年前三季度工业和信息化发展情况。

芯闻快讯 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 412 浏览

Wolfspeed搁置30亿美元德国SiC工厂计划

据外媒报道，当地时间周三，Wolfspeed表示已搁置了在德国建立半导体工厂的计划。

投/融资 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 433 浏览

尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机

自尼康官网获悉，10月22日，尼康（Nikon）宣布其正在开发一款分辨率为1微米（L/S）、高产能的数字光刻设备，用于先进的半导体封装应用。该产品计划在尼康2026财年内发布。

芯闻快讯 2024年10月25日 0 点赞 0 评论 433 浏览

至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务

10月23日，至正股份发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI 之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。

芯闻快讯 2024年10月24日 0 点赞 0 评论 453 浏览

SK海力士：明年HBM需求仍将大于供应

近日，SK海力士（SK Hynix）在其最新发布的报告中表示，公司HBM产能有限，无法满足客户的所有需求；预计明年HBM的需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应。

芯闻快讯 2024年10月24日 0 点赞 0 评论 386 浏览

育豪半导体智能装备制造项目开工建设

育豪半导体智能装备制造项目是城阳区重点低效片区新开工开发建设项目，10月份进入全面基础施工阶段，计划于2026年6月实现竣工投产。

产业项目 2024年10月24日 0 点赞 0 评论 346 浏览

Arm或将取消对高通的芯片设计许可

据外媒报道，Arm正在取消一项允许其长期合作伙伴高通公司（Qualcomm）使用 Arm IP 设计芯片的许可。

芯闻快讯 2024年10月24日 0 点赞 0 评论 376 浏览

盛美半导体设备研发与制造中心落成投产

据消息，日前，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。

产业项目 2024年10月24日 0 点赞 0 评论 402 浏览

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