台积电拍板 斥171.4亿元新台币购买群创南科厂房

台积电8月15日公告，斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施，总交易金额为新台币171.4亿元（约37.88亿元人民币），取得目的为供运营与生产使用

芯闻快讯 2024年08月16日 0 点赞 0 评论 594 浏览

上海集成电路产投基金二期增资至145亿

天眼查App显示，近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司发生工商变更，新增上海浦东创新投资发展（集团）有限公司为股东，同时，注册资本由76亿人民币增至约145.3亿人民币，部分主要人员也发生变更。

芯闻快讯 2024年08月16日 0 点赞 0 评论 638 浏览

清溢光电拟募资12亿元投建高精度、高端半导体掩膜版基地

据消息，日前，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。

芯闻快讯 2024年08月16日 0 点赞 0 评论 655 浏览

新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期

据消息，新洁能8月13日发布公告称，拟将此前募投项目中的“第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化”项目达到预定可使用状态日期延期至2025年8月。

芯闻快讯 2024年08月16日 0 点赞 0 评论 529 浏览

国芯科技：基于RISC-V架构的边缘侧AI MCU新产品内测成功

据消息，国芯科技8月15日晚间发布公告称，近日，公司研发的基于 RISC-V 架构的边缘侧 AI MCU 新产品“CCR4001S”于内部测试中获得成功。

芯闻快讯 2024年08月16日 0 点赞 0 评论 766 浏览

SiFive 宣布推出全新高性能 RISC-V 数据中心处理器，适用于高强度的 AI 工作负载

SiFive Performance P870-D 为数据中心、汽车和嵌入式系统带来高计算密度和可扩展性

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 736 浏览

国内首台超大尺寸钙钛矿高速激光刻蚀成套设备发布

据消息，8月13日，武汉元禄光电技术有限公司（以下简称“元禄光电”）在光谷发布全国首台“20振镜头大幅面钙钛矿高速激光刻蚀成套设备”。

芯闻快讯 2024年08月15日 1 点赞 0 评论 713 浏览

佰维松山湖晶圆级先进封测项目动工，预计2025年投产

据消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 941 浏览

昊盛科技集团光学功能膜合作项目落户无锡

据消息，8月12日，昊盛科技集团光学功能膜合作项目签约落户无锡。

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 502 浏览

台积电通过296亿美元资本预算，应对长期产能规划

根据消息，8月13日，台积电召开会议，批准了2024年第二季度业务报告及财务报表，并通过了两项预算议案。

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 446 浏览

华实半导体项目一期进入收尾阶段

据消息，近日，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期已全面进入收尾阶段，装饰装修及室外园林正在收边收口，机电、消防方面正在进行设备调试施工，预计四季度可实现投产。

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 444 浏览

聚焦产业热点，2024慕尼黑华南电子展梳理电子行业10大热门话题

2024年已经进入下半场。随着半导体产品去库存化，行业格局整合，AI+消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场正逐步触底回升

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 647 浏览

台积电放出厂务工程竞标和CoWoS设备急单

据悉，台积电近期将展开厂务工程竞标，由于时间紧迫，希望年底至2025年上半能完成，估计此订单将会是加价急单价格。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 441 浏览

总投资102亿元，宿迁光电产业园项目签约

据消息，日前，光电产业园项目签约仪式在骆马湖总部经济会议中心举行。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 555 浏览

武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶

据消息，近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源（广州）科技有限公司合作，研发出高性能量子点光刻胶（QD-PR），其蓝光转换效率达到44.6%（绿色）和45.0%（红色），光刻精度达到1um，各项性能指标为行业领先水平。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 743 浏览

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

据消息，近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。

产业项目 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 935 浏览

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