自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌

据消息，5月13日，“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上，自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。

芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 587 浏览

台积电：ASML新型光刻机太贵，A16技术计划2026年推出

据媒体报道，当地时间周二，台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示，ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）价格过高，并直言：“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价。”

芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 568 浏览

“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动

据消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。

芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 382 浏览

三星和SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线

三星和SK海力士预测，由于AI相关芯片需求不断增长，今年DRAM和HBM价格将保持坚挺

芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 461 浏览

台积电计划今年四季度开建欧洲工厂

台积电14日表示，计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。

芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 514 浏览

传英特尔接近与阿波罗就爱尔兰工厂110亿美元融资达成协议

据报道，英特尔(INTC.US)正与阿波罗全球管理公司(APO.US)就一项交易进行深入谈判，后者将提供逾110亿美元帮助英特尔在爱尔兰建立一家芯片工厂。

芯闻快讯 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 507 浏览

SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍

据消息，SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示，当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。

芯闻快讯 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 514 浏览

晶存科技持续丰富产品矩阵 多极增长步入发展快车道

近年来，受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响，存储市场经历了持续的价格下跌。不过，随着终端去库存化顺利，存储行业供需情况逐步改善，存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升，行业自此开启新一轮上涨周期。

芯闻快讯 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 560 浏览

总投资35亿元，湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工

据十堰日报消息，4月28日，十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中，湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。

投/融资 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 421 浏览

一期59亿元，宜兴中车时代半导体首台（套）设备搬入

据消息，5月10日，宜兴中车时代半导体有限公司首台（套）设备搬入仪式，在宜兴市经开区项目工地成功举行。

投/融资 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 576 浏览

总投资160亿元，湖南三安半导体二期项目预计Q3投产

据悉，位于湖南湘江新区的湖南三安半导体责任有限公司，2020年落户长沙，总投资160亿元。

投/融资 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 420 浏览

北微车规级IMU芯片项目正式启动

据消息，5月10日，北微微电子与元禾璞华资本、东南大学分别签署合作协议，北微车规级IMU芯片项目正式启动。

产业项目 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 432 浏览

武汉新芯启动IPO辅导，长存持股超68%、Q1获新一轮融资

近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。

投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 759 浏览

昕感科技再添战略股东，6英寸功率半导体制造项目今年投产

5月11日，昕感科技官宣完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。

投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 401 浏览

韩国计划为芯片产业提供超10万亿韩元支持

据韩媒报道，5月12日，韩国财政部长崔相穆表示，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元（约合73亿美元）以加强该国的关键半导体产业。据悉，该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。

投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 528 浏览

总投资近百亿！江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶

近日，位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，正在进行设备调试。

投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 462 浏览

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