总规模50亿元，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地

据消息，6月21日，江苏省战略性新兴产业母基金启动运行暨首批产业专项基金组建新闻发布会召开，总计规模100亿元的3支基金落地无锡，涉及2个地标产业、5个未来产业。

芯闻快讯 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 685 浏览

芯联集成收购芯联越州72.33%股权，发力功率半导体

据消息，芯联集成6月21日发布晚间公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。

投/融资 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 738 浏览

世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕

据消息，日前，世创电子在新加坡淡滨尼（Tampines）斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。

投/融资 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 836 浏览

全球两大存储厂新动作

AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。

芯闻快讯 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 687 浏览

新宙邦半导体新材料项目开工 总投资20亿元

6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电池电解液，达产后预计年产值将达25亿元。

投/融资 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 615 浏览

一期9.5亿，杭州道铭微一期厂项目结顶

据消息，6月19日，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式。

产业项目 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 2129 浏览

Rapidus 2nm制程测试工厂将于2025年4月启动

据外媒报道，日本初创代工企业Rapidus的CEO 小池淳义（Atsuyoshi Koike）在受访时表示，Rapidus将于2025年4月开设其2nm测试工厂。

芯闻快讯 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 658 浏览

合肥新站区高端光学膜生产基地开工

据消息，近日，位于新站高新区的高端光学膜生产基地正式开工，预计今年底完成结构封顶。

芯闻快讯 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 451 浏览

“Intel 3”3nm制程技术已开始量产

据外媒报道，英特尔周三表示，其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。

芯闻快讯 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 835 浏览

imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入

自比利时微电子研究中心（imec）官网获悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。

芯闻快讯 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 634 浏览

投资至多20亿美元，安森美将在捷克建立先进SiC生产基地

据安森美（onsemi）官网消息，为满足电气化、人工智能所带来的对先进功率半导体的需求，安森美宣布计划在捷克共和国建立一个最先进的垂直集成碳化硅（SiC）制造工厂。

投/融资 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 559 浏览

4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米，以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称，三星电子最快将于第三季做出最终决定。

芯闻快讯 2024年06月20日 0 点赞 0 评论 612 浏览

台积电获英特尔3nm CPU订单

据业内人士透露，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑（PC）处理器系列的3nm芯片订单，晶圆生产已开始。

芯闻快讯 2024年06月20日 0 点赞 0 评论 809 浏览

科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

近日，辰安科技子公司科大立安成功中标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”。

芯闻快讯 2024年06月20日 0 点赞 0 评论 472 浏览

英伟达将收购软件初创公司Shoreline

知情人士表示，英伟达已同意收购Shoreline.io，这是一家由前亚马逊AWS高管创立的面向软件开发者的初创公司。这笔交易于最近达成，对Shoreline的估值约为1亿美元。

芯闻快讯 2024年06月20日 0 点赞 0 评论 658 浏览

三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术

三星晶圆代工部门近日透露，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络（BSPDN）和硅光子技术。

芯闻快讯 2024年06月20日 0 点赞 0 评论 632 浏览

• «
• »