2.5/3D量产方案：华封科技推出国内最高精度贴片机——仙女座"（AvantGo A2）1.5微米精度刷新公司保持记录

2024年3月SEMICON展会期间推出最新一代贴片机——"仙女座"（AvantGo A2），进一步提升速度、精度、效率和稳定性，助力先进封装（倒装、2.5/3D、晶圆级/面板级封装、玻璃基板等）量产，快速满足算力芯片的如期出货。

设备/材料 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 2255 浏览

台亚半导体分割GaN事业群交由子公司冠亚

大半导体产业网消息，台亚半导体周四下午宣布：经董事会决议，将8吋的GaN事业群以及与之相关的资产与业务，分割给由台亚半导体全资持股的子公司冠亚半导体，并且由冠亚半导体发行新股予以台亚半导体作为对价。

芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 479 浏览

总投资超50亿元，晶能微电子项目一期预计明年初建成

据消息，相关负责人表示，晶能微电子项目自今年2月第一根桩机打下之后加紧作业，预计4月中下旬完成打桩，3号模组厂房主体9月底完工，2号FAB厂房10月底完工，整个一期项目计划于2025年初建成。

芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 656 浏览

芯能半导体封装厂房完成交接，专注大功率模块封测

据消息，4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。

芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 593 浏览

事关存储器，华为公布新专利

国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司于4月9日申请公布一项名为“存储器、电子设备”的专利，公布号为CN117858494A。

芯闻快讯 2024年04月11日 0 点赞 0 评论 583 浏览

浦口区多个半导体重大项目建设迎来新进展

近日，浦口区多个半导体重大项目建设迎来新进展。

芯闻快讯 2024年04月11日 0 点赞 0 评论 451 浏览

总投资12亿元，无锡东港锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工

据消息，4月10日，东港镇锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工。

芯闻快讯 2024年04月11日 1 点赞 0 评论 1481 浏览

灿瑞科技全球芯片研发中心项目开工

据消息，4月9日，灿瑞科技全球芯片研发中心项目成功举办开工仪式。

芯闻快讯 2024年04月11日 1 点赞 0 评论 830 浏览

韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体

据韩媒报道，韩国总统尹锡悦4月9日表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。

芯闻快讯 2024年04月11日 0 点赞 0 评论 548 浏览

Meta推出新款AI芯片 降低对英伟达依赖

脸书母公司 Meta Platforms(META-US)周三 (10 日) 推出新款自研芯片“Meta 训练和推论加速器”(Meta Training and Inference Accelerator, MTIA)帮助驱动人工智能 (AI) 服务，在脸书和 IG 上对内容进行排名和推荐，也减少对英伟达 (NVDA-US) 和其他外部公司半导体的依赖。Meta 去年曾发表第一代 MTIA 产品。

芯闻快讯 2024年04月11日 0 点赞 0 评论 521 浏览

联发科Q1营收年增4成超越财测高标

IC 设计大厂联发科今 (10) 日公告 3 月营收 504.8 亿元（新台币，下同），月增 31.18%，年增 17.51%，累计第一季营收达 1334.58 亿元，季增 3.01%，年增 39.52%

芯闻快讯 2024年04月11日 0 点赞 0 评论 546 浏览

越南总理要求电信公司Viettel发展半导体产业

4月9日晚，越南政府表示，越南总理范明政已要求军方运营的电信公司Viettel以“更高效、更多样化的方式”发展半导体芯片产业。

芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 543 浏览

Counterpoint：台积电2nm制程量产将延迟至2026年底

Counterpoint最新报告指出，预期台积电3nm旗舰智能手机应用将在2024年下半年成长，但2nm制程量产将延迟至2026年底，届时将随着苹果iPhone18系列的推出而登场。

芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 606 浏览

日月光Q1营收超1300亿元新台币 创同期次高

日月光投控4月9日公布3月合并营收456.61亿元新台币（单位下同），较2月环比增长14.9%，较去年同期下滑0.2%。

芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 496 浏览

英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

据英飞凌官网消息，当地时间4月8日，英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。

芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 539 浏览

信越化学计划在日本新建半导体材料工厂

信越化学将在日本国内兴建一座全新的工厂，将投资约800亿日圆在群马县伊势崎市开工建设，预计于2026年完工，主要生产半导体材料光阻剂。

芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 463 浏览

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