产业资讯

台积电获美国66亿美元补贴,将在美建设第三座晶圆厂

当地时间4月8日,台积电宣布美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录(PMT),TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接资金补助,并可获最高达50亿美元的低成本政府贷款,申请高达资本支出25%的投资税收抵免。

显鸿集成电路产业园项目开工奠基

4月2日,显鸿集成电路产业园项目开工奠基仪式在和林格尔新区举行。该项目将填补自治区芯片设计研发和物联网设备制造领域的空白,进一步延长半导体产业链条。

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