产业资讯

总投资21.5亿元，南通越亚半导体高端项目封顶在即

总投资21.5亿元，南通越亚半导体高端项目封顶在即

近日，南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程正在如火如荼地建设中。项目总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，新建厂房、倒班楼、变电站等，总建筑面积约73000㎡，全面达产后预计年新增应税销售12亿元。
产业项目 2024年05月27日
台积电：计划将特殊制程产能扩大50%，获将增添N4e节点

台积电：计划将特殊制程产能扩大50%，获将增添N4e节点

据外媒报道，日前，台积电在（TSMC）在五月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，计划到2027年将其特殊制程的产能扩大50%，以提升半导体供应链弹性。该计划不仅需要转换现有产能以满足特殊工艺的需求，甚至有可能为此建立新的晶圆厂。
芯闻快讯 2024年05月24日
台积电证实，南京厂获无限期豁免

台积电证实，南京厂获无限期豁免

5月24日消息，经台积电证实，美国商务部近日已向台积电南京厂授予了“经认证终端用户”（Validated End-User，VEU），确认美国出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供给台积电南京厂，无需取得个别许可证，获得无限期豁免。
芯闻快讯 2024年05月24日
东芝电子300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工

东芝电子300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工

据消息，5月23日，东芝电子器件与存储株式会社（下简称“东芝”）宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。目前将继续进行设备安装，计划在2024财年下半年开始大规模生产。
芯闻快讯 2024年05月24日
台积电技术论坛：AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管

台积电技术论坛：AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管

据消息，台积电2024年技术论坛于5月23日举办。台积电亚太业务处长万睿洋表示，人工智能（AI）正掀起第四次工业革命，也更加依赖高性能计算（HPC）。万睿洋强调，3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要，台积电先进半导体技术领先全球，未来将实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管，并通过3D封装突破1万亿个晶体管。 ​
芯闻快讯 2024年05月24日

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