产业资讯
商务部部长王文涛会见荷兰外贸大臣范吕文 就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见
据商务部网站消息,3月27日,商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。
芯闻快讯
2024年03月28日
SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示,预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数
芯闻快讯
2024年03月27日
存储厂商逐鹿HBM3E市场
近日,韩国媒体报道称,三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出,英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E,后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。
芯闻快讯
2024年03月27日
大基金退出!赛微电子将全资控股莱克斯北京
3月22日,赛微电子发布公告称,公司拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)28.5%股权。
芯闻快讯
2024年03月27日
50亿元!先进封装等半导体项目签约湖北黄石
3月23日,湖北黄石市人民政府和闻泰科技共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”,共有51个产业项目集中签约,总投资高达507.9亿元。
芯闻快讯
2024年03月27日
美国半导体制造设备大厂KLA即将退出平板显示器业务
美国半导体制造设备大厂KLA(科磊)在一份文件中表示,决定在2024年底之前退出平板显示器(FPD)业务,但在2024年底停止生产后,将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。
芯闻快讯
2024年03月26日
日本凸版拟将CMOS图像传感器零部件业务转移至中国
据日媒报道,日本凸版集团(Toppan)已把CMOS图像传感器零部件的制造业务从日本迁至中国,目的是为了提升当地生产力,因为中国正在努力强化相关的产业链。
芯闻快讯
2024年03月26日
战略合作伙伴
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