超35亿元！祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域

8月26日，祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”（以下简称“人民币二期”）的募集，规模超35亿元，刷新了人民币一期的记录。据悉，本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术，包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。

投/融资 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 1848 浏览

总投资21亿元，湖北安芯美半导体封装测试项目试投产

据消息，近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。

芯闻快讯 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 1815 浏览

超35亿元，祥峰科技二期人民币基金完成募集

据新华财经上海消息，祥峰投资已于近日正式完成祥峰科技二期人民币基金（以下简称“人民币二期”）的募集，规模超35亿元。

投/融资 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 2042 浏览

艾佛光通项目1号厂房封顶

据广州市科技局官微消息，日前，艾佛光通项目1号厂房主体结构顺利封顶正式进入装饰及机电安装阶段，标志着广州5G芯片产业的又一重大进展。

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华通芯电封装产线成功通线

据华通芯电官微消息，日前，华通芯电(南昌)电子科技有限公司宣布其封装产线正式通线，将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的关键部件国产自主可控贡献重要力量。

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Wolfspeed计划关闭达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂

据外媒，8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并透露计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。

芯闻快讯 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 1102 浏览

浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目开工

据“常山发布”公众号消息，日前，浙江大和半导体产业园-半导体专用设备智造项目开工，标志着半导体专用设备智造项目正式启动。

芯闻快讯 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 952 浏览

通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

据沃格光电官微消息，近日，沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

芯闻快讯 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 1653 浏览

雄安新区未来芯片研究院揭牌，聚焦RISC-V领域

据消息，日前，雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室正式揭牌。同时，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技在雄安新区正式揭牌。

芯闻快讯 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 1198 浏览

高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

据高通、Sequans官方消息，近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件，包括法国监管机构的批准。

芯闻快讯 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 1187 浏览

泰国批准西部数据近50亿投资项目

据媒体报道，8月26日，泰国投资促进会 (BOI) 表示，泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目，投资额为235亿泰铢（约合人民币49.18亿元），以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。

投/融资 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 1689 浏览

微软业务部门重组

近日，微软公司（Microsoft）宣布对其业务部门结构进行重大调整，并更新了2025财年第一季度的收入预测。该公司称，此次重组旨在更好地反映公司的业务方向和市场动态。

芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 1171 浏览

Rapidus寻求1000亿日元贷款用以芯片生产

日本先进制程代工厂Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行，以及日本政策投资银行，商讨1000亿日元（约合6.9亿美元）等级的贷款，已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片，为了确保所需资金而向上述银行寻求高额贷款。

芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 1046 浏览

台积电CoWoS扩产瓶颈解除 产能有望大幅提升

台积电在2025-2026年的扩产计划中，成功克服关键瓶颈，将显著提升CoWoS产能。台积电已将2025年底的CoWoS产能预测从先前的6-6.2万片/月上调至7万片/月。新增产能将主要用于生产CoW-S产品，以应对英伟达B200A生产时程提前的需求。

芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 1983 浏览

重庆两江欣晖硅及碳化硅部件项目投产

据消息，8月21日，重庆市2024年8月重大项目开工暨投产活动活动举行。其中，两江欣晖硅及碳化硅部件项目宣布投产。

芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 1480 浏览

华虹无锡二期项目首批设备搬入，预计年底投产

据华虹宏力官微消息，8月22日，华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点，标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段，为年底建成投片奠定了坚实基础。

芯闻快讯 2024年08月23日 1 点赞 0 评论 1323 浏览

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