ASML：年内向台积电和英特尔交付High-NA EUV光刻机

据外媒报道，近日，ASML发言人Monique Mols向媒体提及，ASML首席财务官Roger Dassen已确认今年年底前将向英特尔和台积电运送两台High-NA EUV光刻机。

芯闻快讯 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 1170 浏览

阿斯麦美股暴涨逾9% 跃居第二大欧洲上市公司

周三（6月5日）美股盘中，三大指数集体上扬，其中纳斯达克综合指数涨超1.6%。芯片板块明显走强，费城半导体指数涨近3.6%。

芯闻快讯 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 992 浏览

英集芯1亿元新设半导体子公司

近日，珠海横琴英集微半导体有限公司成立，法定代表人为黄洪伟，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；工程和技术研究和试验发展；科技中介服务。企查查股权穿透显示，该公司由英集芯全资持股。

投/融资 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 994 浏览

富士康和英伟达宣布建立尖端计算中心

据消息，在COMPUTEX 2024上，富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心，旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车 (EV) 和智能城市平台。​

芯闻快讯 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 739 浏览

ASML：将获台积电“大量”2nm相关订单

据消，ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)称，将于第二、三季度开始获得台积电“大量”(significant)2nm相关订单。ASML此前曾表示，得益于智能手机和人工智能使用的尖端逻辑芯片的需求旺盛，其2025年销售额目标为300亿至400亿欧元。 ​

芯闻快讯 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 769 浏览

总投资10亿，昕感科技半导体项目落户锡东新城

据消息，6月5日，昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。

产业项目 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 1193 浏览

中新半导体产业基金项目签约，总规模10亿元

据消息，日前，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行。会上，中新半导体产业基金项目正式签约。

芯闻快讯 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 596 浏览

世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂

据消息，自恩智浦（NXP）官网获悉，6月5日，恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。

投/融资 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 838 浏览

英伟达计划5年内在台设立研发中心

据报道，6月4日，英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋表示，英伟达仍会持续在台湾地区扩大规模，有意在5年内设立研发中心，可能会在台北、台南、高雄三地择一落脚，并且将雇用上千位工程师，涵盖芯片、软体、系统、人工智能等领域。另外，也将与大学合作进行创新研究。

芯闻快讯 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 810 浏览

英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，获110亿美元资金

据消息，自英特尔（Intel）官方获悉，当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权，保留对 Fab 34 及其资产的全部所有权和运营控制权。该交易预计将于2024年第二季度完成。

投/融资 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 1010 浏览

戴尔COO：预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20%

戴尔副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前表示，预计第二季度的成本将上升，包括所有形式的成本、运费和零部件成本。其预计，DRAM和固态硬盘(SSD)价格将在2024年下半年上涨15%至20%，“我们将研究整个产品组合中SSD和DRAM的成本结构，并做出相应调整。”

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 796 浏览

马斯克为特斯拉“表决心”：今年将向英伟达购买30-40亿美元的产品！

据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克称，该公司今年预计将从英伟达处采购价值30亿至40亿美元的产品。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 849 浏览

长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度

天眼查知识产权信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司申请一项名为“高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法“，公开号CN202410534321.3，申请日期为2024年4月。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 742 浏览

两个半导体相关项目签约重庆

据消息，5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 623 浏览

意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议

6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 533 浏览

凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单

6月5日，上海凯世通半导体宣布，近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一季度起已多次向凯世通采购设备，累计下单总数超过10台。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 917 浏览

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