产业资讯

芯联集成收购芯联越州72.33%股权，发力功率半导体

芯联集成收购芯联越州72.33%股权，发力功率半导体

据消息，芯联集成6月21日发布晚间公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。
投/融资 2024年06月24日
全球两大存储厂新动作

全球两大存储厂新动作

AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。
芯闻快讯 2024年06月21日
“Intel 3”3nm制程技术已开始量产

“Intel 3”3nm制程技术已开始量产

据外媒报道，英特尔周三表示，其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。
芯闻快讯 2024年06月21日
4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米，以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称，三星电子最快将于第三季做出最终决定。
芯闻快讯 2024年06月20日
台积电获英特尔3nm CPU订单

台积电获英特尔3nm CPU订单

据业内人士透露，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑（PC）处理器系列的3nm芯片订单，晶圆生产已开始。
芯闻快讯 2024年06月20日

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公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
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