三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术
三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。
芯闻快讯
2024年06月20日
产业资讯
