美国半导体行业的焦虑——《2022年美国半导体产业报告》解读
该报告整合了知名半导体市场研究公司（IC Insights）、世界半导体贸易分析中心（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）及2021年欧盟工业研发投资记分牌发布的资料，主要内容包括五个部分，一是“产业发展概况”，凸显了半导体产业的重要性及美国在全球市场上的领导地位；二是“市场现状”，展现了半导体产业的全球化及以中国为代表的亚太市场正在蓬勃发展；三是“资本和研发投入”，强调了持续高水平投入是美国半导体产业保持竞争力的重要驱动力；四是“从业规模”，突出表现了美国
软件业：2023年1-11月集成电路设计收入2787亿元，同比增长7.2%
2023年1-11月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势平稳，软件业务收入较快增长，利润总额保持两位数增长，软件业务出口降幅持续收窄
国家知识产权局：去年集成电路布图设计登记发证1.1万件
1月16日，在国务院新闻办举行的2023年知识产权工作新闻发布会上，国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2023年知识产权工作进展情况
突破3000万辆！创历史新高
中国汽车工业协会今天（11日）发布的数据显示，2023年，我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，创历史新高，其中，出口491万辆，有望成为世界第一汽车出口国
SEMI报告：2023年全球硅晶圆出货量和销售额下降
2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元
高盛：2025年全球AI投资将达到2000亿美元 美国占一半
从长期来看，若高盛所预测的AI带来经济增长完全实现，那么AI相关投资可能会在美国达到GDP的2.5-4%。
Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元
据Yole数据统计，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%
SEMI：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆
全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）
全球市值排名前100的半导体公司中，中国公司有52家，美国则有28家
最近韩国媒体报道，全球市值排名前100的半导体公司中，有42家是中国公司，美国则有28家，中国台湾地区有10家，日本有7家，韩国只有2家，对于这个结果，韩国自然感到不满意，韩国国内有观点认为，韩国也应该出台扶持系统半导体的政策。
