总投资12亿元，威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶
主要建设特种封装智造中心和配套厂房，是碧湖新城落地建设的半导体产业标志性项目
太极实业预中标82.8亿华虹半导体项目
4月4日，太极实业发布公告称，拟中标华虹半导体制造（无锡）有限公司的华虹制造（无锡）项目工程总承包项目
强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房封顶
该项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进，聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求
总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目开工
据消息，近日，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目在穆棱功率半导体产业园正式开工，牡丹江首家晶圆厂即将诞生。
顶米科技2亿美元存储器产品封测项目落户丽水
该项目计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币
格力集团与两大芯片项目签约成功举行
日前，由珠海高新区主办的珠海高新区8月重点项目签约仪式正式举行，南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约
安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约
9月14日，由江苏安瑞森电子材料有限公司（以下简称“安瑞森”）投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约
赛芈科技半导体高端装备制造项目在区开工奠基
据国家级南通经济技术开发区官微消息，3月24日，赛芈科技半导体高端装备制造项目一期开工奠基仪式在南通综保区A区举行。
总投资10亿元，天龙锡材电子焊接及封装新材料项目一期开工
项目一期达产后可年产30000吨电子焊接及封装新材料，实现营业收入约8亿元
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目
气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备，通过功率器件封装测试生产线的建设，扩大功率器件封装测试的产销规模，优化公司产品结构，提高盈利能力
长虹半导体产业“芯”突破！启赛封测产线成功通线
2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历经两年多时间正式通线。业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等
拟投资50亿元，河南渑池县光电半导体产业园签约
该项目拟投资50亿元，分三期实施，引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等
锐杰微科技苏州先进封装项目主体封顶
目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展，届时，锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作
常宝新能源及半导体用特材项目开工
常宝新能源及半导体用特材项目，聚焦小口径无缝精密特种管材产品，以国产化和进口替代为项目定位，推进新能源和半导体工业工程领域、精细化工领域、海洋装备领域等重点高尖端产品国产化
中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆
中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元，在科学城北碚园区落地研发生产总部，建设半导体封装设备国产化研发、生产中心，搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后，将进一步完善传感器产业链条，加快推进重庆市传感器特色产业基地建设
启泰传感10亿元车用芯片量产线和传感器生产项目开工
该项目总投资10亿元，主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器，设计年产芯片3000万颗
鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工
电子特气是半导体、微电子、集成电路等电子信息产业的关键原材料，项目建成后将进一步提高原料利用率，对推动国产化电子特气进程、减少进口依赖有重要意义
