26亿元!欣旺达拟投建SiP系统封测项目

据悉,浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元(其中项目建设及相关投入约为22亿元,约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金),用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售

兆易创新在横琴新设半导体子公司

据消息,据天眼查APP显示,近日,珠海横琴芯存半导体有限公司成立,注册资本5000万元,经营范围包含集成电路设计;集成电路芯片及产品销售等。股权穿透显示,该公司由兆易创新科技集团股份有限公司(下称“兆易创新”)全资持股。