总投资4.9亿元，西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用
据悉，该产业基地的建设将进一步提升拓尔电机驱动和电源管理芯片的研发效率和产品性能，助力西安高新区形成模拟集成电路产业闭环，带动西安市集成电路产业上下游协同发展，加速芯片国产化进程
南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目将投产
据消息，目前，南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目整体建筑已初具规模，目前项目15个建筑单体已经全部封顶，正在进行室外管网、道路硬化、消防管网等施工，预计10月份基本完工，投入试生产。
先进封装领域新突破，华进半导体发布国内首个APDK
近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工
据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元，届时，丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。
半导体
2022年11月04日
成都芯未半导体10亿元功率半导体项目加速建设
通过此项目的建设，芯未半导体将进一步丰富完善基于自主创新技术的生产工艺平台，整体技术水平进入行业前列，推动超薄IGBT特色背面晶圆工艺和高端集成封装技术的量产应用与产业化推广，助力成都电子信息产业建圈强链
总投资28.5亿元，致真存储芯片项目签约青岛西海岸新区
致真存储芯片项目总投资28.5亿元，分两期在新区建设8英寸、12英寸新一代存储芯片生产线及研发中心
总投资超51亿元，深蓝项目开
深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元，由德玛克联合外来资本投资，通过引进高科技的现代化生产线，专业从事半导体设备及其关键零部件制造
总投资10.59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工
该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路
光驰半导体：投资5.48亿元原子层镀膜与刻蚀设备项目开工
9月23日，光驰半导体技术（上海）有限公司原子层镀膜与刻蚀设备项目开工奠基仪式在上海宝山高新区举行。项目全部建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能。
3.15亿！和研科技计划投建半导体设备项目
2022年12月30日，国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）与沈北新区签约，该企业计划投资3.15亿在沈北兴建半导体产业项目
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工
3月17日，广东省东莞市举行2023年首批重大项目动工仪式。东莞日报消息显示，本次动工的重大项目共有60个，总投资420亿元，其中包括比亚迪汽车零部件、天域半导体、光大半导体等项目
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产
据消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目举行投产启动仪式。
长飞先进：拟60亿元建第三代半导体功率器件项目
据长飞光纤公告，子公司长飞先进半导体拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目
总投资10亿元！奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目奠基
3月18日，奥芯半导体科技(太仓)有限公司的“FC-BGA高阶IC封装基板项目”在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式
总投资15.5亿元，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工
据消息，近日，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工仪式在苏阜产业园区举行。
在那科技基于LoRa® 打造无界位置管理系统和智能体内生物胶囊
Semtech LoRa® 在远距离、低功耗、易部署等方面具有独特优势。它不仅有助于解决功能性叠加和传统通讯方式带来的功耗过高的问题，也帮助客户应对数据安全及保密性挑战。
投资58亿元，广芯半导体封装基板项目主体结构封顶
项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元
总投资8亿元！芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工
2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。
