安捷利美维：总投资73.8亿元高端封装基板及HDI生产建设项目开工
总投资73.8亿元的加安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工活动，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地。
机构：我国晶圆厂已增至44座 未来将扩产32座、主攻成熟工艺
随着28nm以下成熟制程产能的扩张，预计到2027年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年，中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。
总投资达400亿元，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用
该项目是浙江省首条12英寸晶圆生产线，总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。将建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片
晨宸辰科技：总投资超10亿元射频模组项目落户杭州桐庐
本次签约的无线通讯射频模组研发生产项目由晨宸辰科技有限公司投资建设，是视觉智能产业赛道招引的首个10亿元以上芯片产业项目，将为桐庐经济开发区半导体制造版块高质量发展注入强劲动能。
追踪！国内又一批半导体项目迎来新进展
义乌创豪半导体高阶封装基板项目、三星半导体存储芯片项目等，对于当地完善产业链布局、推动产业转型升级，以及在外部压力下增强国内产业整体的发展信心，具有重要意义
