半导体前道套刻设备总部项目签约落户无锡高新区 无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业,致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备,拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验 产业项目 2023年12月04日 0 点赞 0 评论 1449 浏览
第三代半导体项目签约落地舟山 1月14日消息,据报道,近日,第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行,项目计划总投资5亿元,其中一期总投资约1亿元,一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。 产业项目 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 1449 浏览
欧莱新材拟投建欧莱明月湖半导体高纯材料项目 据消息,欧莱新材2月12日发布晚间公告称,公司子公司欧莱高纯拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资协议书,投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”。 产业项目 2025年02月14日 0 点赞 0 评论 1450 浏览
总投资超28亿元,内蒙古鑫华半导体多晶硅项目预计月底竣工 该项目总投资28.3亿元,产值可达24亿元左右,能够年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨 产业项目 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 1450 浏览
杭州士兰测试生产基地项目开工 据浙江中南控股集团官微消息,3月20日,杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目开工奠基仪式盛大举行,由浙江中南集团承建。 产业项目 2024年03月26日 0 点赞 0 评论 1451 浏览
总投资超200亿,长飞先进武汉基地项目投产倒计时 据消息,日前,长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶,正式进入投产倒计时,预计于今年6月全面封顶,明年7月投产。项目建成后,将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地。 产业项目 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 1455 浏览
格力集团与两大芯片项目签约成功举行 日前,由珠海高新区主办的珠海高新区8月重点项目签约仪式正式举行,南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约 产业项目 2023年09月05日 0 点赞 0 评论 1463 浏览
安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约 9月14日,由江苏安瑞森电子材料有限公司(以下简称“安瑞森”)投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约 产业项目 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1463 浏览
威海克莱特智能传感器制造项目主体封顶 该项目年可产温度传感器50万余支,预计年产值达5000万元,投产后将生产适用于车载、家用、工业等应用场景的10余种智能温度传感器 产业项目 2023年05月29日 0 点赞 0 评论 1464 浏览
中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆 中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元,在科学城北碚园区落地研发生产总部,建设半导体封装设备国产化研发、生产中心,搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后,将进一步完善传感器产业链条,加快推进重庆市传感器特色产业基地建设 产业项目 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 1466 浏览
灿光光电总部研发生产基地二期将完工 据中国光谷官微消息,近日,武汉灿光光电有限公司(简称“灿光光电”)二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修,整体项目进度已完成90%,预计明年1月施工完成。 产业项目 2024年11月12日 0 点赞 0 评论 1472 浏览
京东方华灿珠海Micro LED晶圆制造和封测基地项目封顶 1月31号上午,京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行,标志着这座全球首条MicroLED生产线取得了阶段性的成果 产业项目 2024年02月01日 0 点赞 0 评论 1475 浏览
苏州智程半导体总部项目开业 苏州智程半导体总部项目总投资5亿元,公司致力于半导体行业工艺设备研发设计、生产,在第三代半导体制造细分领域的市场占有率位居前列 产业项目 2024年02月26日 0 点赞 0 评论 1477 浏览
总投资35亿元,湖北十堰半导体新材料制造基地项目开工 据消息,4月28日,十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中,湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。 产业项目 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 1478 浏览
总投资近18亿元,6项目签约北京顺义 此次集中签约标志着顺义区第三代半导体产业已瞄准从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局 产业项目 2023年05月29日 1 点赞 0 评论 1478 浏览
总投资9亿元,盛源微半导体项目签约 项目总投资约9亿元人民币,需要标准厂房面积约8200平方米。生产内容包括集成电路测试、封装、高端半导体设备制造等 产业项目 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 1484 浏览