气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目
气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备，通过功率器件封装测试生产线的建设，扩大功率器件封装测试的产销规模，优化公司产品结构，提高盈利能力
总投资30亿元，华清半导体产业园一期预计9月投产
据消息，目前，位于晋江龙湖的华清半导体产业园正在快马加鞭地进行项目建设。预计今年9月底，华清半导体产业园一期将投入使用。
总投资10亿元，宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工
一期项目达产后产值可达11亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架
苏州智程半导体总部项目开业
苏州智程半导体总部项目总投资5亿元，公司致力于半导体行业工艺设备研发设计、生产，在第三代半导体制造细分领域的市场占有率位居前列
总投资2.4亿元，南通伟腾半导体专用材料项目开工
南通伟腾专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务
新美光（苏州）半导体总部项目正式开工
据高端制造与国际贸易区发布官微消息，近日，新美光（苏州）半导体总部项目在苏州工业园区奠基，园区集成电路产业矩阵再添新力量。
芯原股份拟定增募资18亿元，投向Chiplet研发、新一代IP研发及产业化
12月22日晚间，芯原股份发布公告，披露了定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.1亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目
强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房封顶
该项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进，聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求
岳阳紫光建广半导体科技园项目签约
4月26日上午，岳阳紫光建广半导体科技园项目在美丽的南湖之滨成功签约，将打造华中地区最大的半导体科技园，培育规模领先的战略产业集群
太极实业预中标82.8亿华虹半导体项目
4月4日，太极实业发布公告称，拟中标华虹半导体制造（无锡）有限公司的华虹制造（无锡）项目工程总承包项目
总投资21亿元，安芯美封测项目预计今年竣工投产
安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体集成电路于一体的高新技术企业，产品广泛应用于手机、通讯、医疗及物联网等领域
顶米科技2亿美元存储器产品封测项目落户丽水
该项目计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币
总投资13.2亿元，威远半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工
11月28日，四川内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目地举行
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
该项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等
半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落户无锡
日前，无锡产业集团、无锡高新区、韩国纳科新公司签约合作，总投资2亿美元的半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落地
总投资约300万美元，日本JEL在华首个制造基地落户常州经开区
12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区
签约金额641.3亿元，江西与粤港澳大湾区经贸合作再升级
据央视新闻报道，9月2日，江西省对接粤港澳大湾区经贸合作推介会在深圳召开。大会邀请了世界500强、中国500强、民企500强、央企、大型国企、跨国公司、专精特新“小巨人”等企业300余家。
新增三条产线，成都高新区先进封测领域再添新动能
9月8日，成都万应微电子有限公司先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛活动在成都高新区举行，成都万应先进封测中试平台及生产线项目正式启动
