产业项目 - 未来半导体

总投资约6亿元，博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工

该项目总投资额约6亿元，占地面积46667平方米，其中一期用地约33200平方米。项目集产品研发、生产、销售等功能为一体，将进一步加快开发区电子信息产业集聚，为经开区智造创新强区、经济高质量发展提供有力支撑

产业项目 2023年03月07日 0 点赞 0 评论 1481 浏览

新美光（苏州）半导体总部项目正式开工

据高端制造与国际贸易区发布官微消息，近日，新美光（苏州）半导体总部项目在苏州工业园区奠基，园区集成电路产业矩阵再添新力量。

产业项目 2024年03月28日 0 点赞 0 评论 1473 浏览

联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过

据联电财报揭露，厦门联芯2021年税后亏损23.68亿元，亏损年减61.51%，2022年一季度税后淨利6.44亿元，较去年第四季亏损0.42亿元及同期亏损15.89亿元大幅转盈。联电表示，厦门联芯目前月产能2.75万片，今年将扩产至3.2万片，以28纳米以下制程为主。

产业项目 2022年10月26日 0 点赞 0 评论 1472 浏览

陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目一期，预计5月量产

该项目总投资9.5亿元，分两期投资建设，规划建设标准智能化封装测试线300条，制造能力达4000万件/天。项目全部达产后，可实现年税收3000万元以上

产业项目 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 1472 浏览

总投资超10亿元，昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶

1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行

产业项目 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 1471 浏览

总投资67亿美元，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶

据消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。

产业项目 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 1469 浏览

总投资200亿元，武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展

据中建一局官微消息，近日，国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，标志着项目钢结构施工全面展开，助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。

产业项目 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 1466 浏览

华勤技术无锡研发中心二期项目封顶

项目建成后，将聚集超过5000人的研发团队，聚焦智能产品的软件、算法和测试等业务

产业项目 2023年06月15日 0 点赞 0 评论 1464 浏览

总投资28.5亿元，致真存储芯片项目签约青岛西海岸新区

致真存储芯片项目总投资28.5亿元，分两期在新区建设8英寸、12英寸新一代存储芯片生产线及研发中心

产业项目 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 1462 浏览

中车时代：投资111.19亿元中低压功率器件产业化建设项目正式启动

时代电气9月22日公告，基于公司及控股子公司株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)的发展战略需求，利用我国能源转型升级的契机，打造产业链的优势，中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约111.19亿元，其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约58.26亿元和52.93亿元。

产业项目 2022年09月23日 0 点赞 0 评论 1459 浏览