盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元
此轮参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普洛斯建发等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元
安湃芯研完成近亿元A 轮融资，同创伟业联合领投
安湃芯研是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业
广立微拟以3478万元受让亿瑞芯43%股权
本次投资完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围
银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥
银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
耀速科技完成亿元级天使+轮融资
近日，耀速科技（Xellar Biosystems）完成亿元级天使+轮融资，由鼎泰集团（TriApex） 领投，正轩投资、天图资本跟投，老股东君联资本与雅亿资本持续加注，浩悦资本担任独家财务顾问。耀速科技成立于2021年，是一家将类器官芯片、高内涵三维细胞成像、计算机视觉和人工智能技术融合应用于药物发现的“3D-Wet-AI”生物科技初创公司。本轮融资将助力耀速科技进一步开发AI+类器官芯片技术平台，推动在新药研发领域的深度应用。
总投资约100亿元，苏州集成电路高端材料基地项目开工
据“苏州工业园区发布”消息，近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。
英飞凌拟斥资数十亿欧元寻求收购
当地时间12月28日，英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，英飞凌寻求收购以促进成长，并准备花费数十亿欧元收购合适目标，但不愿对个别收购对象发表评论。
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约
据中国光谷官微消息，2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。
投资69亿港元 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂签约
1月15日消息，1月13日，据杰平方半导体官微消息，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称：杰立方半导体）1月10日与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。
总投资近百亿！江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
近日，位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，正在进行设备调试。
铭剑电子获数千万元Pre-A轮融资，专注于射频测试设备
本轮融资资金将用于铭剑电子射频芯片测试机研发增强及生产扩大方面的投入，进一步加强公司射频测试设备的产品竞争优势
英集芯1亿元新设半导体子公司
近日，珠海横琴英集微半导体有限公司成立，法定代表人为黄洪伟，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；工程和技术研究和试验发展；科技中介服务。企查查股权穿透显示，该公司由英集芯全资持股。
投资30亿元，帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉
据消息，帝尔激光7月2日发布公告称，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》，计划在武汉东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”）投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目，主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。
上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造
总投资20亿元，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目成功点火
据消息，近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。
中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元
据“无锡高新区在线”消息，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。
芯联集成收购芯联越州72.33%股权，发力功率半导体
据消息，芯联集成6月21日发布晚间公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。
赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资
港股上市公司赛晶科技（580.HK）发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。
