龙营半导体获A轮融资，加速电源管理等车规芯片研发
宁波龙营半导体是一家专注于车用可编程设计，高精度时钟芯片、电源管理芯片和EMI算法的领先半导体公司
总投资50亿元，先导稀材激光雷达及传感器件项目落户德州
据消息，5月31日，德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订项目投资协议，半导体激光雷达及传感器件产业化项目正式落户新区。
兆易创新拟在港股上市
5月20日，兆易创新发布晚间公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（以下简称H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市
华懋控股拟100%控股富创优越，聚焦半导体算力布局
华懋科技5月20日发布晚间公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式，购买富创优越、洇锐科技、富创壹号相关股权和出资份额，同时拟发行股份募集配套资金。
智多晶完成数亿融资，加速国产高性能FPGA产业布局
本轮融资主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等
华大九天拟2亿元参设两个产业基金
大半导体产业网消息，华大九天7月26日发布公告称，华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称“产业基金”）。
瑞萨宣布收购Transphorm，大举进军GaN
此次收购将为瑞萨提供GaN（功率半导体的下一代关键材料）的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围
芯联集成收购芯联越州72.33%股权，发力功率半导体
据消息，芯联集成6月21日发布晚间公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。
沐创集成电路完成数亿元A+轮融资
据报道，近日，沐创集成电路完成数亿元A2轮融资。本轮融资由俱成资本、无锡国联金投启源、元禾控股联合投资，老股东力合创投、励石创投持续加码。本次融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产，此前，沐创集成电路已完成四轮融资
投资69亿港元 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂签约
1月15日消息，1月13日，据杰平方半导体官微消息，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称：杰立方半导体）1月10日与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
据消息，华海清科8月16日发布晚间公告称，为加快产能规划及产业布局，公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。
格创东智获数亿元B轮融资，深度聚焦半导体和新能源数智升级
资金将主要用于加大对半导体CIM（计算机集成制造系统）产品的投入，强化公司AI、大数据技术基础，拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力，为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试，以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。
马来西亚宣布约7700亿元投向半导体行业
据外媒报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合人民币7699.5亿元），旨在将马来西亚打造为全球制造业的重要枢纽。
迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，将增设TGV板级封装试验线
计划产能20000 Pcs/年，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求
立琻半导体完成近亿元A轮融资
4月3日，立琻半导体官方宣布，苏州立琻半导体有限公司已于近日完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投
总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用
据消息，11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上，齐力半导体先进封装研究院揭牌，齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。
镭昱半导体：完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资
近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。
