瀚巍创芯完成8000万元A轮融资,加速UWB芯片市场扩展与量产

,低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司(简称“瀚巍创芯”)宣布完成A轮融资,总融资额约8000万元,由招商局资本领投,盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展、量产备货、人才引进以及第二代UWB产品的研发。

沐创集成电路完成数亿元A+轮融资

据报道,近日,沐创集成电路完成数亿元A2轮融资。本轮融资由俱成资本、无锡国联金投启源、元禾控股联合投资,老股东力合创投、励石创投持续加码。本次融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产,此前,沐创集成电路已完成四轮融资

首芯半导体完成天使+轮融资

据首芯半导体官微消息,日前,首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投,老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。

马来西亚宣布约7700亿元投向半导体行业

据外媒报道,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)于近日宣布,马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特(约合人民币7699.5亿元),旨在将马来西亚打造为全球制造业的重要枢纽。

芯旺微电子:完成C2轮融资,助力国产自主可控车规芯片发展

2021年12月,芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资。经过多轮融资后,芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等,各方将最大限度发挥独特优势,共同朝着打造世界级中国汽车芯片品牌目标迈进。用自主KungFu内核芯引领中国汽车之芯,打通国产汽车芯片上车通道,以创新奔赴万象山海。

科韵激光完成B轮超亿元融资

近日,苏州科韵激光科技有限公司(简称“科韵激光”)完成超亿元人民币的B轮融资,华泰联合证券担任财务顾问。本轮融资由玖兆康乾投资领投,并由毅晟资本跟投

中微公司拟投30.5亿元于成都建设西南总部

据消息,中微公司1月14日发布晚间公告称,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”),拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备(成都)有限公司,建设研发及生产基地暨西南总部项目。预计2025年开工,2027年投入生产。

晶丰明源拟2.5亿元收购凌鸥创芯38.87%股权

2023年3月15日,晶丰明源发布公告称,拟与南京凌鸥创芯电子有限公司(以下简称“凌鸥创芯”)股东广发信德投资管理有限公司、舟山和众信企业管理咨询合伙企业(有限合伙)签署《购买资产协议》,约定以现金方式收购上述股东持有的凌鸥创芯38.87%股权。股权转让价款合计人民币2.5亿元。收购完成后,晶丰明源持有凌鸥创芯61.61%股权