投/融资 - 未来半导体

乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元，投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目

据消息，3月14日，乐鑫科技发布晚间公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元（含本数）

投/融资 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 1566 浏览

鑫华半导体完成10亿元B轮融资

公司通过多年的技术攻关和升级，产品关键指标已达到国际先进水平，是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业

投/融资 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 1569 浏览

一期59亿元，宜兴中车时代半导体首台（套）设备搬入

据消息，5月10日，宜兴中车时代半导体有限公司首台（套）设备搬入仪式，在宜兴市经开区项目工地成功举行。

投/融资 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 1570 浏览

智多晶完成数亿融资，加速国产高性能FPGA产业布局

本轮融资主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等

投/融资 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 1571 浏览

沐创集成电路完成数亿元A+轮融资

据报道，近日，沐创集成电路完成数亿元A2轮融资。本轮融资由俱成资本、无锡国联金投启源、元禾控股联合投资，老股东力合创投、励石创投持续加码。本次融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产，此前，沐创集成电路已完成四轮融资

投/融资 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 1573 浏览

瀚巍创芯完成8000万元A轮融资，加速UWB芯片市场扩展与量产

，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（简称“瀚巍创芯”）宣布完成A轮融资，总融资额约8000万元，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展、量产备货、人才引进以及第二代UWB产品的研发。

投/融资 2023年07月28日 0 点赞 0 评论 1574 浏览

华大九天拟收购芯和半导体控股权，今日起停牌

据消息，3月17日，华大九天发布午间公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)的控股权，公司股票自3月17日开市时起停牌

投/融资 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 1574 浏览

龙营半导体获A轮融资，加速电源管理等车规芯片研发

宁波龙营半导体是一家专注于车用可编程设计，高精度时钟芯片、电源管理芯片和EMI算法的领先半导体公司

投/融资 2023年05月25日 0 点赞 0 评论 1577 浏览

芯旺微电子：完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展

2021年12月，芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资。经过多轮融资后，芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等，各方将最大限度发挥独特优势，共同朝着打造世界级中国汽车芯片品牌目标迈进。用自主KungFu内核芯引领中国汽车之芯，打通国产汽车芯片上车通道，以创新奔赴万象山海。

投/融资 2022年09月20日 0 点赞 0 评论 1581 浏览