衡封新材获近亿元A轮融资,主攻国产半导体封装核心材料 衡封新材成立于2018年,是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商,其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业 投/融资 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 2850 浏览
国产光掩模龙头无锡迪思完成B轮融资,高端掩模布局进一步深化 无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业,具备多元化掩模制造工艺及研发能力,目前已在光掩模领域深耕 34 年,客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线,是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴 投/融资 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 2858 浏览
中科驭数:完成数亿元B轮融资,进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局 9月20日,DPU芯片公司中科驭数今天宣布完成数亿元B轮融资,规模超以往轮次。由金融街资本领投,建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投,本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代,生产供应链、团队扩建(市场、交付、芯片),面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。 投/融资 2022年09月20日 0 点赞 0 评论 2905 浏览
致力于DSP芯片国产化,进芯电子完成数亿元D轮融资 进芯电子成立于2012年,总部位于湖南长沙,是专业从事数字信号处理器(DSP)芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业 投/融资 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 2913 浏览
物联网芯片公司思澈科技获得近亿元融资 思澈科技创始人兼CEO王靖明表示,本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广,同时将推动公司新品的研发,将产品系列在市场端进行全方位的覆盖,并进一步扩大团队规模,不断规划新的技术储备。 投/融资 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 2986 浏览
威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程 未来半导体12月6日消息,近期,光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资,威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设,加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程,此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。 投/融资 2022年12月07日 1 点赞 0 评论 3028 浏览
Camtek拟1亿美元收购FRT,提供检测与量测解决方案 本次收购预计将发挥Camtek和FRT在先进封装和SiC领域的技术,通过整合FRT独特的混合多传感器SurfaceSens™技术,Camtek将能够为客户提供更广泛和更全面的检测和量测解决方案 投/融资 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 3088 浏览
武汉新芯启动IPO辅导,长存持股超68%、Q1获新一轮融资 近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 3102 浏览
隆湫资本超亿元领投亿铸科技Pre-A轮融资 亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势,在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低,数据调度和传输变得更加简单,更容易通过编译器实现执行程序自动优化,这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。 投/融资 2022年10月19日 0 点赞 0 评论 3106 浏览
国调基金战略投资润鹏半导体,持续培育国内半导体特色工艺 近日,润鹏半导体(深圳)有限公司完成新一轮战略投资,国调基金参与本次增资,推动公司半导体特色工艺升级发展 投/融资 2023年12月21日 0 点赞 0 评论 3114 浏览
总投资30.5亿,中微公司研发及生产基地暨西南总部项目落地成都 据成都高新区官微消息,2月18日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(下称“中微公司”)与成都高新区签订投资合作协议,企业将在成都高新区设立全资子公司,并建设研发及生产基地暨西南总部项目。 投/融资 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 3171 浏览
东芯股份投资砺算科技,进军GPU芯片设计领域 据消息,东芯股份8月19日发布晚间公告称,公司拟通过自有资金2亿元,向砺算科技(上海)有限公司(下简称“上海砺算”)增资,本次增资后公司持有上海砺算约37.88%的股权。 投/融资 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 3237 浏览
华大九天领投!亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资 近日,FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资,由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投,新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投 投/融资 2023年03月13日 0 点赞 0 评论 3259 浏览
青禾晶元:完成新一轮近2亿元融资,用于新建产线扩大生产 近期,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮近2亿元融资,本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资,资金将主要用于新建产线扩大生产。 投/融资 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 3284 浏览
斥资2亿美元,安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体 自安世半导体(Nexperia)官网获悉,当地时间6月27日,安世半导体宣布计划投资2亿美元,用于在德国汉堡市开发以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的下一代宽禁带半导体(WBG),并在汉堡工厂(Hamburg site)建立生产基础设施。 投/融资 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 3364 浏览
总投资30亿元,盘古半导体板级封测项目动工 据浦口经开区消息,6月30日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该项目进入全面施工阶段 投/融资 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 3381 浏览
先进封装材料化讯半导体完成新一轮融资 化讯半导体于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立,是一家专注于先进电子材料研发和销售的国家高新技术企业 投/融资 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 3390 浏览